[實用新型]一種新型散熱主板有效

申請號：	201320090302.3	申請日：	2013-02-28
公開（公告）號：	CN203133730U	公開（公告）日：	2013-08-14
發明（設計）人：	劉廣志	申請（專利權）人：	浪潮電子信息產業股份有限公司
主分類號：	G06F1/20	分類號：	G06F1/20
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	250101 山東***	國省代碼：	山東;37
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種新型散熱主板
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【權利要求書】：

1.一種新型散熱主板，是將1U高度的緊密型服務器中硬盤、兩個CPU、內存合理布局，以達到優化散熱的目的，其特征在于，將硬盤盒設置在主板的左前方，所述硬盤盒左貼服務器左側壁前貼服務器前面板，同時兩塊CPU前后設置，將前CPU設置在硬盤盒右后方，從前方看所述前CPU至少有三分之一部分突出硬盤盒的遮擋之外；后CPU設置在前CPU右后方，從前方看所述后CPU至少有三分之一部分突出前CPU的遮擋之外，內存沿前方氣流的方向設置在兩個CPU的左右兩側，若在后CPU后方設置有低耗能芯片，則為解決其散熱問題還設置散熱芯片。

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