[實(shí)用新型]電子元器件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320089800.6 | 申請日： | 2013-02-27 |
| 公開（公告）號： | CN203216632U | 公開（公告）日： | 2013-09-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 伊藤悟志;三浦忠將;關(guān)本裕之;西村重夫 | 申請（專利權(quán)）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | G01K7/22 | 分類號： | G01K7/22;H01C1/14 |
| 代理公司： | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人： | 張鑫 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電子元器件 | ||
1.一種電子元器件，包含：?
電子元器件元件；?
引線，該引線與所述電子元器件元件電連接；以及?
絕緣材料，該絕緣材料覆蓋在所述電子元器件元件及所述引線上，?
覆蓋在所述電子元器件元件和所述電子元器件元件與所述引線的連接部上的所述絕緣材料是不具有可撓性的絕緣性樹脂材料。?
2.如權(quán)利要求1所述的電子元器件，其特征在于，?
在所述引線上，覆蓋在所述連接部以外的部分上的所述絕緣材料是具有可撓性的絕緣材料。?
3.如權(quán)利要求1或2所述的電子元器件，其特征在于，?
該電子元器件包含具有可撓性的絕緣性片材，所述電子元器件元件及所述引線形成于所述絕緣性片材上。?
4.如權(quán)利要求3所述的電子元器件，其特征在于，?
所述電子元器件元件經(jīng)由各向異性導(dǎo)電性粘接劑與所述引線電連接，且與所述絕緣性片材相粘接。?
5.如權(quán)利要求3所述的電子元器件，其特征在于，?
所述電子元器件元件經(jīng)由導(dǎo)電性連接材料與所述引線電連接，且經(jīng)由不具有可撓性的絕緣性樹脂材料與所述絕緣性片材相粘接。?
6.如權(quán)利要求1所述的電子元器件，其特征在于，?
具有所述電子元器件元件的部分的寬度形成為在具有所述引線的部分的寬度以下。?
7.如權(quán)利要求1所述的電子元器件，其特征在于，?
所述電子元器件元件的與頂面相反的主面?zhèn)扰c所述引線電連接，覆蓋所述電子元器件元件的所述絕緣材料的所述頂面形成為平坦?fàn)睢?
8.如權(quán)利要求1所述的電子元器件，其特征在于，?
所述電子元器件元件包含熱敏電阻芯片。?
9.如權(quán)利要求1所述的電子元器件，其特征在于，?
對于所述絕緣材料，所述不具有可撓性的絕緣性樹脂材料的部分的線膨脹系數(shù)在所述部分以外的其它部分的線膨脹系數(shù)以下。?
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