[實用新型]一種基于平面電磁傳感器的板材損傷探測裝置

有效

• 申請號: 201320089657.0
• 申請日: 2013-02-27
• 公開（公告）號: CN203148891U
• 公開（公告）日: 2013-08-21
• 發明（設計）人: 李安陽;徐凱;尹武良;王奔
• 申請（專利權）人: 常州兆能電子科技有限公司
• 主分類號: G01N27/82
• 分類號: G01N27/82
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種基于平面電磁傳感器的板材損傷探測裝置，包括電磁探傷成像傳感器、功率放大電路、信號調理電路、A/D及D/A轉換電路、作為控制中心的FPGA控制芯片和上位機，其特征在于，

所述的電磁探傷成像傳感器，是由均勻分布的6個具有差動結構的鐵芯傳感器組成，6組傳感器正好圍成一平面的正六邊形探測區域，

每組傳感器包括與所圍成的平面相互垂直并同軸的一個激勵線圈和一個檢測線圈，激勵線圈位于中間，檢測線圈分成匝數相同、繞制方向相反、分別位于激勵線圈兩側的兩個差動部分；

FPGA控制芯片發送的激勵信號經過DA轉換和功率放大后加載在電磁探傷成像傳感器的某一組傳感器的激勵線圈上，選取其他5組中的一組傳感器的檢測線圈的感應信號進行檢測，感應信號經過信號調理和AD轉換后被送入FPGA控制芯片；FPGA控制芯片將采樣數據傳輸至上位機，由上位機根據每輪采樣數據，實現板材的損傷探測。