[實用新型]一種帶有盲孔結構的電路板

有效

• 申請號: 201320089295.5
• 申請日: 2013-02-27
• 公開（公告）號: CN203194009U
• 公開（公告）日: 2013-09-11
• 發明（設計）人: 陳青海
• 申請（專利權）人: 陳青海
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及電路板領域，尤其涉及一種帶有盲孔結構的電路板。?

背景技術

電路板運用于各種領域，所以電路板可能常在潮濕、干燥或高溫等惡劣環境下運行。受環境的影響電路板上的電路及元器件極容易被氧化，但是目前所使用的電路板在抗氧化上有所欠缺。?

隨著電子產業產品小型化以及功能復雜化，電子產品向高精度，高密度發展，電路板的線路集成密度越來越大，線寬間距也不斷在縮小，為了讓有限PCB板面積能設置更多更高性能的零件，這迫使印制電路板催生使用一種好的方案來實現層間的導通互連。因此，需要對現有的電路板做出相應的改進，相信通過這樣的改進后，能更好的滿足使用者的需求。?

發明內容

本實用新型目的是為了克服現有技術的不足而提供一種能夠抗氧化的電路板，并且提供一種方法來滿足讓有限PCB板面積能設置更多更高性能的零件的需求，提高PCB密度最有效的方法是減少通孔的數量，這種方法可由盲孔來實現。?

本實用新型的目的是這樣實現的：一種帶有盲孔結構的電路板，包括芯板、位于芯板上表面的上外層板、位于芯板下表面的底外層板，所述芯板與外層板之間設置有盲孔,所述盲孔連通上外層板與芯板;所述芯板印刷有導電圖形層，所述芯板還設電源單元，并與所述導電圖形層電連接；在所述電路板的對角的兩個邊角區域設置有防錯孔，所述電路板的四個邊角區域均設置有定位孔。?

進一步，所述帶有盲孔結構的電路板表面設有抗氧化層；?

由于上述技術方案的運用，電路板盲孔的設置能夠滿足讓有限PCB板面積能設置更多更高性能的零件的需求，同時可以承載更多的電子元件數量，提高線路的密集程度和集成化程度。抗氧化層能夠有效解決電路板在惡劣環境運行而不被氧化的問題，確保了電路板的穩定運行并延長了使用壽命。

附圖說明

下面結合附圖對本實用新型技術方案作進一步說明。?

圖1為本實用新型的結構示意圖；?

圖2為本實用新型電路板結構示意圖。?

具體實施方式

下面通過結合附圖對本實用新型的技術方案作進一步具體說明。?

實施例一，如圖1、圖2所示，一種帶有盲孔結構的電路板1，包括芯板5、位于芯板5上表面的上外層板6、位于芯板5下表面的底外層板7，所述芯板5與外層板之間設置有盲孔4,所述盲孔連通上外層板6與芯板5;所述芯板5印刷有導電圖形層，所述芯板5還設電源單元，并與所述導電圖形層電連接；在所述電路板的對角的兩個邊角區域設置有防錯孔，所述電路板的四個邊角區域均設置有定位孔。?

進一步，所述帶有盲孔結構的電路板表面設有抗氧化層2。?

實施例二，本實用新型一種帶有盲孔結構的電路板。電路板表面設有元器件，抗氧化層設于電路板與元器件3的表面。抗氧化層的使用能夠使電路板在惡劣情況下的運行受到保護，確保了電路板的穩定運行并延長了的使用壽命。?

帶有盲孔結構的電路板，包括芯板、位于芯板上表面的上外層板、位于芯板下表面的底外層板，所述芯板與外層板之間設置有盲孔。?

所述盲孔連通上外層板與芯板；所述盲孔連通底外層板與芯板，盲孔只連通一層外層板和芯板。?

由于上述技術方案的運用，電路板盲孔的設置能夠滿足讓有限PCB板面積能設置更多更高性能的零件的需求，同時可以承載更多的電子元件數量，提高線路的密集程度和集成化程度。抗氧化層能夠有效解決電路板在惡劣環境運行而不被氧化的問題，確保了電路板的穩定運行并延長了使用壽命。?