[實用新型]用于PC材料的可控溫成型模具有效
| 申請號： | 201320089258.4 | 申請日： | 2013-02-27 |
| 公開（公告）號： | CN203141837U | 公開（公告）日： | 2013-08-21 |
| 發明（設計）人： | 由強;周忠偉 | 申請（專利權）人： | 蘇州仕通電子科技有限公司 |
| 主分類號： | B29C51/36 | 分類號： | B29C51/36;B29C51/46 |
| 代理公司： | 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102 | 代理人： | 陸明耀;姚姣陽 |
| 地址： | 215021 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 pc 材料 可控 成型 模具 | ||
【權利要求書】：
1.用于PC材料的可控溫成型模具，包括成型模體，所述模體上開設有真空吸塑孔，其特征在于：所述模體內設置有模溫控制器及溫度檢測儀，所述溫度檢測儀設置在模體的上部。
2.根據權利要求1所述的用于PC材料的可控溫成型模具，其特征在于：所述模溫控制器為U型管狀彎曲均布在模體內，所述模溫控制器內通有導熱油。
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