[實用新型]半導體裝置

有效

• 申請號: 201320088959.6
• 申請日: 2013-02-27
• 公開（公告）號: CN203205067U
• 公開（公告）日: 2013-09-18
• 發明（設計）人: 早川俊之
• 申請（專利權）人: 株式會社東芝
• 主分類號: G11C7/10
• 分類號: G11C7/10
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所 11247
• 代理人: 劉瑞東;陳海紅

1.一種半導體裝置，具備：

外殼，其包含第1壁和位于該第1壁相反側的第2壁，并在上述第1壁和上述第2壁之間設有開口部；

基板，其位于上述外殼內，在上述第1壁和上述第2壁之間延伸，并設有可與從上述開口部插入的外部端子接觸的端子；

第1支撐部，其設置在上述第1壁，在與上述第1壁近似平行的方向支撐上述基板的端部；

阻擋件，其位于上述外殼內，包含從上述第1支撐部相反側支撐上述基板的第1部分；

第2支撐部，其設置在上述第2壁，從上述第1支撐部相反側支撐上述阻擋件；

覆蓋部，其覆蓋上述端子相反側的上述外殼的端部并與該外殼連接；以及

第3支撐部，其設置在上述外殼，在上述覆蓋部向上述外部端子的插入方向的相反側被拉拽時，抑制上述外殼和上述覆蓋部的連接被解除。

2.根據權利要求1的裝置，其特征在于，

上述阻擋件包含位于上述基板和上述第2壁之間并從上述第1壁相反側支撐上述基板的第2部分。

3.根據權利要求2的裝置，還具備：

第1突起，其設置在上述第1壁及上述基板的至少一方，使上述基板從上述第1壁離開；

第2突起，其在上述第1突起和上述開口部之間，設置在上述第1壁及上述基板的至少一方，使上述基板從上述第1壁離開，

其中，上述阻擋件的第2部分從上述第1部分向上述開口部延伸，超過上述第1突起和上述第2突起之間的中央。

4.根據權利要求1的裝置，其特征在于，

上述阻擋件設有與上述第2壁相面對的凹部，

上述第2支撐部插入上述凹部，從上述第1支撐部相反側面向上述阻擋件。

5.根據權利要求4的裝置，其特征在于，

上述第2支撐部在相對于上述第1壁傾斜的方向向上述凹部延伸，在與上述第1壁近似平行的方向可彈性變形。

6.根據權利要求5的裝置，其特征在于，

上述第2支撐部通過使上述第2壁的一部分向上述外殼的內側彎曲而設置。

7.一種半導體裝置，具備：

外殼，其包含第1壁和位于該第1壁相反側的第2壁；

基板，其位于上述外殼內；

第1支撐部，其設置在上述第1壁，在與上述第1壁近似平行的方向支撐上述基板的端部；

阻擋件，其位于上述外殼內，支撐上述基板；以及

第2支撐部，其設置在上述第2壁，支撐上述阻擋件。

8.根據權利要求7的裝置，其特征在于，

上述阻擋件從上述第1支撐部相反側支撐上述基板。

9.根據權利要求7的裝置，還具備：

第3支撐部，其設置在上述第1壁，從上述第1支撐部相反側支撐上述基板。

10.根據權利要求7的裝置，其特征在于，

上述基板包含襯底、在該襯底安裝的半導體芯片以及密封該半導體芯片的密封樹脂。

11.根據權利要求10的裝置，其特征在于，

上述基板包含向該基板的外部露出并面向上述第2壁的端子和在上述襯底安裝的部件，

上述部件的端部在上述基板的厚度方向向上述密封樹脂的外部突出，與上述第1壁接觸，使上述基板的密封樹脂從上述第1壁離開。