[實用新型]一種增強手機射頻接收性能的結構

有效

• 申請號: 201320088352.8
• 申請日: 2013-02-27
• 公開（公告）號: CN203135958U
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發明（設計）人: 毛彩立
• 申請（專利權）人: 深圳市興飛科技有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司 44218
• 代理人: 劉海軍

技術領域

????本實用新型公開一種手機結構，更具體地說，涉及一種增強射頻接收性能的結構，屬于移動終端領域。

背景技術

????隨著移動通訊終端（通常為手機）的普及，市場競爭日趨白熱化，在優勝劣汰的市場環境下，產品的性價比顯得尤為重要，在降低成本和提升性能方面，各大手機制造廠商各顯神通。

因為成本壓縮的需要，現有技術中，很多手機的主板結構越來越模塊化、精細化，主板通常設計為“半截板”的形式，即主板只有整個手機的一般甚至更少的面積。這個設計，會導致主板因為太小，而影響手機整體的射頻接收性能。現有的各大手機廠商，為了解決射頻性接收能方面的問題，一般都會在“半截板”的設計方案中，添加“射頻同軸線”和“射頻子板”，用于提升手機射頻方面的性能。然而這個設計，不僅會讓手機的材料成本和生產人工成本大幅上升，而且手機整體的防摔、防震能力也會大幅下降。

無論通過傳統整塊主板的設計還是半截板的設計方式，都是利弊共存。如何在半截板的設計方面，更好提升射頻性能，同時降低制造成本，提升手機防摔防震性能便成為亟待解決的技術問題。

發明內容

針對上述提到的現有技術中的手機模塊化半截板設計方案中成本和性能不能兼顧的問題，本實用新型提供一種新的增強手機射頻接收性能的結構，其在后殼上設有鋁箔紙，鋁箔紙與手機主板上的接地部位連接，即可改善手機射頻性能，又節約了成本。

本實用新型解決其技術問題采用的技術方案是：一種增強手機射頻接收性能的結構，包括有手機后殼和手機主板，手機主板設置在手機后殼內，該結構為手機后殼內設有鋁箔紙，鋁箔紙與手機主板上的接地部位電連接。

本實用新型解決其技術問題采用的技術方案進一步還包括：

所述的鋁箔紙上設有延長部。

所述的鋁箔紙和手機后殼之間通過膠水粘合。

所述的鋁箔紙和手機主板連接部分通過膠布固定。

本實用新型的有益效果是：本實用新型可解決現有技術中模塊化半截板設計方案中成本和性能不能兼顧的問題，提升手機射頻性能和防摔防震性能。與現有技術相比較，本實用新型可以降低成本，提升手機性能，給產品帶來巨大的競爭優勢。

下面將結合附圖和具體實施方式對本實用新型做進一步說明。

附圖說明

圖1為本實用新型中手機后蓋結構示意圖。

圖2為本實用新型鋁箔紙結構示意圖。

圖3為本實用新型鋁箔紙背面結構示意圖。

圖4為本實用新型粘貼有鋁箔紙的后蓋結構示意圖。

圖中，1-后蓋，2-鋁箔紙，3-延長部，4-屏蔽蓋，5-絕緣片。

具體實施方式

本實施例為本實用新型優選實施方式，其他凡其原理和基本結構與本實施例相同或近似的，均在本實用新型保護范圍之內。

請參看附圖1至附圖4，本實用新型主要是對手機結構的改進，本實用新型中，在手機后殼1里面增設了一層鋁箔紙2，鋁箔紙2和手機內的主板上的接地部位（通常為手機主板上的屏蔽蓋4）電連接，通過鋁箔紙2取代常規的“半截板”式手機中的“射頻同軸線”和“射頻子板”，本實施例中，在鋁箔紙2與手機主板上的屏蔽蓋4連接處，通過會通過膠布粘貼固定。鋁箔紙2一側涂有膠水，鋁箔紙2通過膠水粘貼在手機后殼1內側，本實施例中，鋁箔紙2形狀可按手機主板和整機后殼1內側結構尺寸設計，使其與手機主板和整機后殼1內側結構相匹配，本實施例中，在鋁箔紙2上還可以按照手機射頻性能的要求，在其上下兩端設有延長部3，延長至手機后殼1內側上下兩端，延長部3上貼裝有絕緣片5，鋁箔紙2通過背膠粘合在手機后殼1上。

本實用新型在組裝時，通常包括下述步驟：

首先，制作匹配的一面帶膠的鋁泊紙，粘貼于后殼1內側；

其次，將鋁箔紙2和主板接地部位接好，用膠布粘貼固定；

最后，將其他輔料裝配，合上前蓋，打好螺絲，整機裝配完成。

本實用新型可解決現有技術中模塊化半截板設計方案中成本和性能不能兼顧的問題，提升手機射頻性能和防摔防震性能。與現有技術相比較，本實用新型可以降低成本，提升手機性能，給產品帶來巨大的競爭優勢。