[實用新型]源和負載直接耦合的基片集成波導濾波器

有效

• 申請號: 201320087823.3
• 申請日: 2013-02-27
• 公開（公告）號: CN203085714U
• 公開（公告）日: 2013-07-24
• 發明（設計）人: 李榮強
• 申請（專利權）人: 成都信息工程學院
• 主分類號: H01P1/203
• 分類號: H01P1/203;H01P1/207
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種源和負載直接耦合的基片集成波導濾波器，包括介質基片，介質基片的上、下表面分別敷設有上表面金屬層和下表面金屬層，介質基片上還設置有貫穿上表面金屬層和下表面金屬層的金屬化通孔，其特征在于：所述金屬化通孔、上表面金屬層和下表面金屬層在介質基片上形成兩個基片集成波導腔體以及兩段基片集成波導傳輸線，兩個基片集成波導腔體之間設有第一金屬柱感性窗，第一基片集成波導腔體與第一基片集成波導傳輸線之間設有第二金屬柱感性窗，第二基片集成波導腔體與第二基片集成波導傳輸線之間設有第三金屬柱感性窗，兩段基片集成波導傳輸線之間設有第四金屬柱感性窗，兩段基片集成波導傳輸線的兩端分別設有共面波導輸入端和共面波導輸出端。

2.根據權利要求1所述的源和負載直接耦合的基片集成波導濾波器，其特征在于：所述金屬化通孔的直徑為0.5?mm,?相鄰通孔間的間距為1?mm。

3.根據權利要求1所述的源和負載直接耦合的基片集成波導濾波器，其特征在于：所述介質基片采用ROGERS?5880，厚度為0.5mm，介電常數為2.2。