[實用新型]防水按鍵結構和手機

有效

• 申請號: 201320087650.5
• 申請日: 2013-02-26
• 公開（公告）號: CN203151600U
• 公開（公告）日: 2013-08-21
• 發明（設計）人: 卞團兵;戶劍鋒
• 申請（專利權）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類號: H04M1/23
• 分類號: H04M1/23;H01H13/06
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 胡海國

技術領域

本實用新型涉及手機按鍵結構技術領域，尤其涉及一種防水按鍵結構和手機。

背景技術

防水手機因其獨特的性能越來越受到消費者喜愛，市場上防水手機也越來越多。目前常規的手機按鍵防水方案如圖1所示：手機的上殼1與下殼2通過防水圈3過盈防水，按鍵開孔處通過防水軟膠5與舊上殼1與下殼2過盈防水，防水軟膠5通過模內鋼片6支撐保證位置精度，通過外邊的按鍵4的導電柱8按壓防水軟膠5的彈性壁7，以傳遞一壓力給彈性壁7從而觸發DOME或者按鍵觸發器。這種結構的缺點在于，防水軟膠5需要較大厚度的彈性壁8，導致手機整機厚度偏厚。通常需要導電柱直徑在2mm左右，另外還需要有1mm左右的彈性壁7，因此，無法滿足目前手機越來越薄的設計要求。另外通過防水軟膠與按鍵接觸時按鍵手感不好，而且，防水軟膠5因多次接觸很容易被按鍵4開關刺破。

實用新型內容

本實用新型的主要目的是提供一種厚度較小且按鍵壽命較高的防水按鍵結構和手機。

為了達到上述目的，本實用新型提出一種防水按鍵結構，包括按鍵觸發器、按鍵以及設在所述按鍵觸發器和按鍵之間的防水軟膠，所述防水按鍵結構還包括穿設于所述防水軟膠且與該防水軟膠密封連接的導電柱，該導電柱一端與所述按鍵觸發器抵接、另一端與所述按鍵抵接實現按鍵按壓功能。

優選地，所述按鍵靠近所述導電柱一側設有用于與所述導電柱抵接的凸起部。

優選地，所述防水按鍵結構還包括套設于所述導電柱上靠近所述按鍵一側的支撐圈。

優選地，所述防水按鍵結構還包括設于所述防水軟膠內用于對所述的防水軟膠定位的鋼片。

優選地，所述防水軟膠與手機上殼和手機下殼為過盈配合。

優選地，所述防水按鍵結構還包括設在所述手機上殼與所述手機下殼之間以用于密封所述手機上殼與手機下殼之間的密封圈。

本實用新型進一步還提出一種手機，包括如上所述的防水按鍵結構。

本實用新型提出的防水按鍵結構，通過設置在防水軟膠單獨的導電柱連接按鍵與按鍵觸發器，不同于原有的與按鍵一體的導電柱，可調整導電柱的大小使本防水按鍵結構厚度較小，以適應超薄手機的結構需要。此外，通過單獨的導電柱去按壓按鍵觸發器以代替原來的防水軟膠按壓按鍵觸發器，保證了按鍵手感，此外，可以因導電柱可金屬件或者塑膠件來取代原來的防水軟膠，避免防水軟膠因多次接觸很容易被按鍵刺破，從而提高本防水按鍵結構的壽命，同時結構簡單、容易實現。

附圖說明

圖1為現有技術中防水手機側鍵的結構示意圖；

圖2為本實用新型防水按鍵結構較佳實施例的按鍵裝入前的結構示意圖；

圖3為本實用新型防水按鍵結構較佳實施例的按鍵裝入后的結構示意圖。

本實用新型目的的實現、功能特點及優點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。

具體實施方式

下面結合附圖及具體實施例就本實用新型的技術方案做進一步的說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

本實用新型提出一種防水按鍵結構。

參照圖2和圖3，圖2為本實用新型防水按鍵結構較佳實施例的按鍵裝入前的結構示意圖；圖3為本實用新型防水按鍵結構較佳實施例的按鍵裝入后的結構示意圖。

本實施例中，提出一種防水按鍵結構，該防水按鍵結構包括手機上殼10與手機下殼20，手機上殼10與手機下殼20組裝在一起。其中在手機上殼10上還設有按鍵觸發器11，防水按鍵結構還包括按鍵30以及設在按鍵觸發器11和按鍵30之間的防水軟膠40，防水軟膠40將手機上殼10與手機下殼2020密封。防水按鍵結構還包括穿設于防水軟膠40且與該防水軟膠40密封連接的導電柱50，該導電柱50一端與按鍵觸發器11抵接、另一端與按鍵30抵接實現按鍵30按壓功能。具體地，按鍵30靠近導電柱50一側設有用于與導電柱50抵接的凸起部31。導電柱50可采用模內注塑金屬件或者塑膠件來實現，導電柱50形狀可以采用圓形或者方形，本實用新型在此不作限制。本實施例中，按鍵觸發器11為按鍵連接器或者DOME。

本防水按鍵結構在實現按鍵功能時，將按壓按鍵使按鍵30的凸起部31與導電柱50抵接，從而使導電柱50受到壓力，從而向按鍵觸發器11處運動，從而實現按鍵按壓功能。