[實用新型]超高縱橫比印制線路板的沉銅工具有效
| 申請號: | 201320084085.7 | 申請日: | 2013-02-25 |
| 公開(公告)號: | CN203144546U | 公開(公告)日: | 2013-08-21 |
| 發明(設計)人: | 劉海明;劉新強;姜曙光;張國東 | 申請(專利權)人: | 大連崇達電路有限公司 |
| 主分類號: | C25D17/08 | 分類號: | C25D17/08;C25D7/00;H05K3/18 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 116600 遼寧省大*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 超高 縱橫 印制 線路板 工具 | ||
技術領域
本實用新型屬于電子元器件的加工器具,特別涉及一種超高縱橫比印制線路板的沉銅掛藍。
背景技術
隨著消費者對電子產品短、小、輕、薄以及多功能化的不斷追求,PCB產品的層數越來越高,布線密集度越來越大,板厚相應也越來越厚,過孔孔徑越來越小。由此引起的板厚與孔徑比值越來越大,部分產品的厚徑比已經達到了生產線能力的上限,深鍍能力受到了很大的影響。為了能夠利用現有的設備完成更高厚徑比產品的沉銅,沉銅工序需制作特殊的掛藍工具來幫助提升沉銅深鍍能力,提升產品一次合格率。
發明內容
本發明的目的在于克服上述技術不足,提供一種采用沉銅掛藍工具用于化學沉銅,在沉銅時,增加沉銅藥水在高縱橫比板的孔內流動,減少因高縱橫的原因引起的孔內沉積不上銅,使用超高縱橫比印制線路板的沉銅掛藍可以提高合格率。
本實用新型解決技術問題所采用的技術方案是:一種超高縱橫比印制線路板的沉銅掛藍,包括掛藍框架和掛藍掛鉤,其特征在于在掛藍框架的內側裝有掛藍框架加強筋在掛藍框架加強筋的兩側和掛藍框架的兩個側邦下面的橫框上固定有鋸齒形線路板定位板。
?本實用新型的有益效果是,把印制線路板傾斜的裝在鋸齒形定位板之間,放到沉銅缸體里進行移動,增加沉銅藥水在高縱橫比板的孔內流動,大大提高了孔內沉銅的均勻性和厚度,提高了印制線路板的質量,成品率高。
附圖說明
以下結合附圖以實施例具體說明
圖1是超高縱橫比印制線路板的沉銅掛藍主視圖;
圖2是圖1的左側視圖;
圖3是圖1中鋸齒形線路板定位板的零件圖。
圖中:1-掛藍掛鉤;2-掛藍框架;3-掛藍框架加強筋;4-鋸齒形線路板定位板;5-橫框;6-印制線路板。
具體實施方式
實施例,參照附圖,一種超高縱橫比印制線路板的沉銅掛藍,包括掛藍框架2和掛藍掛鉤1,其特征在于在掛藍框架2的內側裝有掛藍框架加強筋3;在掛藍框架加強筋3的兩側和掛藍框架2的兩個側邦下面的橫框5上固定有鋸齒形線路板定位板4。印制線路板6傾斜的裝在上下鋸齒形線路板定位板4之間;掛藍框架2上面,固定有掛藍掛鉤1,掛在能左右移動的機械上,讓印制線路板6在沉銅缸內裝的藥水中移動,不斷的增加沉銅藥水在高縱橫比板的孔內流動,提高銅在孔中沉積均勻性和厚度。
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