[實用新型]硅舟有效
| 申請號: | 201320082841.2 | 申請日: | 2013-02-22 |
| 公開(公告)號: | CN203150529U | 公開(公告)日: | 2013-08-21 |
| 發明(設計)人: | 張朝坤 | 申請(專利權)人: | 深圳深愛半導體股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 吳平 |
| 地址: | 518118 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硅舟 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種半導體元件制造使用的裝置,特別是涉及一種硅舟。
背景技術
在半導體器件加工制造領域,常常需要用到硅舟。硅舟主要用于盛放硅片,并通過硅舟將硅片放入擴散爐中進行處理。在將裝有硅片的硅舟放入擴散爐內進行加工之前,一般需要將熱偶插入到擴散爐內以檢測擴散爐內的溫度是否合適。在將裝有硅片的硅舟放入擴散爐內進行加工時,擴散爐內的溫度也需要保持在合適的范圍之內。而此時擴散爐內的溫度卻無法進行實時檢測。這樣就可能出現擴散爐內溫度不在合適的溫度范圍內,導致加工出來的硅片不符合要求或者硅片質量較低的現象。
實用新型內容
基于此,有必要提供一種可以實時監控擴散爐內溫度的硅舟。
一種硅舟,所述硅舟包括舟體,所述舟體的上沿設有容納熱偶的凹槽。
在其中一個實施例中,所述凹槽為U形凹槽或半圓形凹槽。
在其中一個實施例中,所述舟體為U形舟體或半圓形舟體。
在其中一個實施例中,所述舟體的兩個上沿均設有容納熱偶的凹槽。
上述硅舟在舟體的上沿設置容納熱偶的凹槽,這樣當使用該硅舟時,凹槽內可以設置熱偶,硅舟被放入擴散爐內時就可以實時監控擴散爐內的溫度,從而方便控制擴散爐內的溫度,提高硅片的加工質量。
附圖說明
圖1為一個實施例的硅舟的立體圖;
圖2為圖1所示硅舟應用于擴散爐內時的示意圖。
具體實施方式
請參考圖1,一個實施方式提供了一種硅舟110。該硅舟110包括舟體112,舟體112的上沿設有容納熱偶140的凹槽114。該硅舟110的舟體112可以為U形舟體或半圓形舟體。舟體112上的凹槽114可以為U形凹槽或半圓形凹槽。另外,該硅舟110的舟體112的兩個上沿均設有容納熱偶140的凹槽114。也就是說,該硅舟110具有兩個凹槽114。這樣該硅舟110可以根據實際需要同時設置兩個熱偶140或一個熱偶140。當該硅舟110采用兩個熱偶140時可以更加準確的得到該硅舟110周圍的溫度,避免出現硅舟110上部分區域溫度過高,另一部分溫度正常而導致檢測結果不準確的現象發生。
請參考圖2,使用時,該硅舟110內會放置硅片130,并在凹槽114內放置測量溫度的熱偶140。當將該硅舟110放入擴散爐120內對硅舟110上的硅片130進行加工時,凹槽114內的熱偶140可以實時監控擴散爐120內的溫度。這樣當擴散爐120出現溫度異常時可以盡快調整擴散爐120內的溫度。這樣就可以加工出質量更高、技術參數更加一致的硅片。
該硅舟在舟體的上沿設置容納熱偶的凹槽,這樣當使用該硅舟時,凹槽內可以設置熱偶,硅舟被放入擴散爐內時就可以實時監控擴散爐內的溫度,從而方便控制擴散爐內的溫度,提高硅片的加工質量。
以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式,其描述較為具體和詳細,但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是,對于本領域的普通技術人員來說,在不脫離本實用新型構思的前提下,還可以做出若干變形和改進,這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此,本實用新型專利的保護范圍應以所附權利要求為準。
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





