[實用新型]一種石墨散熱器

有效

• 申請號: 201320081584.0
• 申請日: 2013-02-22
• 公開（公告）號: CN203072302U
• 公開（公告）日: 2013-07-17
• 發明（設計）人: 周琰;楊帆
• 申請（專利權）人: 中科恒達石墨股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 宜昌市三峽專利事務所 42103
• 代理人: 成鋼

技術領域

本實用新型涉一種散熱器，特別是一種用于電子發熱體的新型結構的石墨散熱器。

背景技術

電子元器件（如中央處理器）在使用過程中產生大量熱量，而使其本身及系統溫度升高，導致整個系統的性能和可靠性降低，對電子元器件本身也造成損害。因此電子元器件一般只在一定的溫度范圍內有效工作，為確保電子元器件能正常運行，通常在電子元器件上安裝散熱裝置，排出其產生的熱量。

傳統的散熱器由銅或鋁等金屬材料制作而成，一般由與電子元器件接觸的底板、底板上的若干散熱片以及安裝在散熱片頂部的風扇構成。電子元器件運行時產生的熱量被底板吸收后，再通過散熱片將熱量傳播到溫度低于散熱片溫度的周圍環境中，已達到散熱的目的。

石墨具有良好的導熱、散熱性能，其導熱系數高，可達100～1000W/m.K。在相同面積下，石墨導熱系數比銅、鋁高3～5倍，而重量卻是銅的1/8，是鋁的1/2，尤其符合電子行業的發展方向——小型化、輕型化的散熱要求。目前的石墨散熱器的結構形式，有效散熱面積有限，不利于電子元器件的散熱。本實用新型石墨散熱器的散熱片表面呈波浪狀，在相同的空間內增加散熱器的有效散熱面積；散熱器的底板上設有槽，使散熱器緊密接觸電子元器件，保證電子元器件產生的熱量有效地傳導到散熱器及散熱裝置（散熱風扇等）中。表1列出了鋁、銅、石墨的導熱系數、比熱容等參數。

表1

發明內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種石墨散熱器，可以增加散熱器的有效散熱面積，保證電子元器件產生的熱量有效地傳導到散熱器及散熱裝置（散熱風扇等）中。

為了解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是：一種石墨散熱器，包括底板，所述底板上安裝有多塊散熱片，所述散熱片的表面呈波浪狀或鋸齒狀；所述底板上還設有凹槽。

所述凹槽為一個或者多個，用于配合放置放熱體，且凹槽的形狀與發熱體的形狀相配合。凹槽可以為扁平狀、多邊形、半圓形或弧形，根據所需散熱的發熱體確定具體形狀。

所述底板、散熱片與凹槽均采用膨脹石墨及固化劑制成，且將三者一體壓制成型。

膨脹石墨的固定碳在80％以上，壓制時散熱片、帶槽的底板為一體一次成型壓制，避免散熱器內部結構出現分層的情況，仍保持石墨本身的各向異性的優點，在縱向能斷熱起隔熱的作用，橫向具有很高的導熱系數能傳遞熱量起散熱的作用。

本實用新型提供的一種石墨散熱器，散熱片的表面呈波浪狀或鋸齒狀，可以增加散熱器的有效散熱面積；底板設有凹槽，使待散熱的發熱體能夠緊密接觸石墨散熱器，保證電子元器件產生的熱量有效地傳導到散熱器及散熱裝置中。

本實用新型的結構設計合理，使石墨散熱器的散熱性能得到提高，生產簡便化，便易批量化生產。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明。

圖1為本實用新型中散熱片結構示意圖。

圖2為本實用新型中實施例1的結構示意圖。

圖3為本實用新型中實施例2的結構示意圖。

具體實施方式

如圖1-圖3所示，本實用新型包括底板1，所述底板1上安裝有多塊規則排列的散熱片2，所述散熱片的表面呈波浪狀或鋸齒狀；所述底板1上還設有凹槽3。

所述底板1、散熱片2、凹槽均采用膨脹石墨及固化劑制成，且將三者一體壓制成型。

實施例1：

如圖2所示，一種新型結構石墨散熱器，包括散底板1、散熱片2和凹槽3，所述底板1上還設有凹槽3，凹槽呈扁平狀、多邊形、半圓形或弧形，可與電子發熱體緊貼固定。

使用時，將發熱體固定到凹槽3中，其產生的熱量首先傳導至石墨散熱器的底板1，底板1的熱量快速傳導到散熱片2中，再通過散熱片1將熱量傳播到溫度低于散熱片溫度的周圍環境中，以達到散熱的目的。

實施例2：

如圖3所示，一種新型結構石墨散熱器，包括散底板1、散熱片2和凹槽3，所述底板1上還設有凹槽3，凹槽呈扁平狀、多邊形、半圓形或弧形，可與發熱體緊貼固定。本實用新型中將兩個石墨散熱器鏡像放置，即將兩個石墨散熱器的底板1的底面緊貼在一起，其中間位置形成一個多邊形、圓形或不規則的凹槽3，然后將發熱體安裝在凹槽3中，使得發熱體的表面與凹槽3的表面緊密接觸，其產生的熱量能夠快速擴散。該結構組成的散熱器組，有效地增加了散熱面積，且能夠使發熱體緊密接觸石墨散熱器，能保證大功率的管狀電子元器件有效散熱。