[實用新型]電連接器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320081101.7
• 申請日: 2013-02-22
• 公開（公告）號: CN203242847U
• 公開（公告）日: 2013-10-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 蔡友華;馬睿伯
• 申請（專利權(quán)）人: 番禺得意精密電子工業(yè)有限公司
• 主分類號: H01R13/648
• 分類號: H01R13/648;H01R12/51
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種電連接器，尤指一種具有屏蔽功能的電連接器。?

背景技術(shù)

隨著計算機技術(shù)的飛速發(fā)展，CPU核心數(shù)目成倍增長，CPU需要更多端子匹配用以傳輸訊號，如此造成多個端子間的排布非常的緊密，使得多個端子間容易產(chǎn)生信號干擾，為了達(dá)到良好的屏蔽效果，業(yè)界通常使用的一種電連接器，如下：?

所述電連接器具有一本體，多個信號收容槽和多個接地收容槽設(shè)于所述本體中，多個所述接地收容槽間隔布設(shè)于多個所述信號收容槽之間，多個信號端子和多個接地端子分別對應(yīng)收容于多個所述信號收容槽和多個所述接地收容槽，通過多個所述接地端子間隔布設(shè)于多個所述信號端子之間，從而避免多個所述信號端子間電磁干擾，以達(dá)到屏蔽效果。?

當(dāng)上述電連接器組裝完成后，焊接至一電路板，通常，業(yè)界采取以下幾種方式進(jìn)行焊接：?

一、多個所述信號端子和多個所述接地端子均采用穿孔方式，直接焊接至所述電路板，但該方式占用所述電路板有限的走線空間，不利于精密高速發(fā)展趨勢，且導(dǎo)致所述電路板的強度降低。?

二、分別對應(yīng)預(yù)焊多個錫球至多個所述信號端子和多個所述接地端子，為方便預(yù)焊的實施，多個所述錫球都對應(yīng)位于多個所述信號收容槽和多個所述接地收容槽外，再僅通過多個所述錫球?qū)⒍鄠€所述信號端子和多個所述接地端子與所述電路板進(jìn)行表面導(dǎo)接，如此，多個所述信號端子和多個所述接地端子與所述電路板間的連接處較薄弱，當(dāng)所述電連接器在運輸過程或受其它外力作用時，容易松動，甚至分離開。?

因此，有必要設(shè)計一種新型電連接器，以克服上述缺陷。?

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一種具有屏蔽功能的電連接器。?

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案：一種電連接器，包括：一絕緣本體，所述絕緣本體開設(shè)有多個信號收容槽和至少一接地收容槽；多個信號端子和至少一接地端子分別對應(yīng)收容于所述信號收容槽和所述接地收容槽；一第一導(dǎo)電層設(shè)于所述接地收容槽內(nèi)用以屏蔽所述信號端子；一焊料，位于所述接地收容槽內(nèi)且與所述第一導(dǎo)電層以及所述接地端子接觸。?

進(jìn)一步，一屏蔽層設(shè)于所述絕緣本體的表面，且所述屏蔽層與所述第一導(dǎo)電層相導(dǎo)?通。?

進(jìn)一步，所述信號收容槽內(nèi)不設(shè)有所述屏蔽層。?

進(jìn)一步，所述屏蔽層包括一上導(dǎo)電層和一下導(dǎo)電層，所述上導(dǎo)電層和所述下導(dǎo)電層分別設(shè)于所述絕緣本體的上表面和下表面。?

進(jìn)一步，所述上導(dǎo)電層、所述下導(dǎo)電層臨近每個所述信號收容槽外圍設(shè)有一隔離區(qū)，使所述信號端子與所述上導(dǎo)電層、所述下導(dǎo)電層不接觸。?

進(jìn)一步，所述接地端子具有一彈性臂，所述彈性臂具有一抵接部，所述抵接部位于所述上導(dǎo)電層的上方。?

進(jìn)一步，所述信號收容槽周圍環(huán)設(shè)有多個通孔，所述通孔內(nèi)設(shè)有一第二導(dǎo)電層。?

進(jìn)一步，所述第一導(dǎo)電層、所述第二導(dǎo)電層、所述上導(dǎo)電層和所述下導(dǎo)電層相導(dǎo)通。?

進(jìn)一步，所述第一導(dǎo)電層、所述第二導(dǎo)電層、所述上導(dǎo)電層和所述下導(dǎo)電層為電鍍的金屬層或非金屬材料構(gòu)成的導(dǎo)電體。?

一種電連接器，包括：一絕緣本體，多個信號收容槽和至少一接地收容槽貫設(shè)于所述絕緣本體；多個信號端子分別對應(yīng)收容于多個所述信號收容槽，至少一接地端子，收容于所述接地收容槽；一上導(dǎo)電層和一下導(dǎo)電層分別設(shè)于所述絕緣本體的上表面和下表面，一第一導(dǎo)電層設(shè)于所述接地收容槽內(nèi)用以屏蔽所述信號端子，且所述上導(dǎo)電層、所述下導(dǎo)電層和所述第一導(dǎo)電層相導(dǎo)通；至少一焊料，對應(yīng)收容于所述接地收容槽，所述焊料與所述接地端子以及所述第一導(dǎo)電層均接觸。?

進(jìn)一步，所述信號收容槽周圍環(huán)設(shè)有多個通孔，所述通孔內(nèi)設(shè)有一第二導(dǎo)電層。?

進(jìn)一步，所述第一導(dǎo)電層、所述第二導(dǎo)電層、所述上導(dǎo)電層和所述下導(dǎo)電層相導(dǎo)通。?

進(jìn)一步，所述第一導(dǎo)電層、所述第二導(dǎo)電層、所述上導(dǎo)電層和所述下導(dǎo)電層為電鍍的金屬層或非金屬材料構(gòu)成的導(dǎo)電體。?

進(jìn)一步，所述上導(dǎo)電層、所述下導(dǎo)電層臨近每個所述信號收容槽外圍設(shè)有一隔離區(qū)，使所述信號端子與所述上導(dǎo)電層、所述下導(dǎo)電層不接觸。?

進(jìn)一步，所述接地端子向上延伸一彈性臂，所述彈性臂具有一抵接部，所述抵接部位于所述上導(dǎo)電層的上方。?

進(jìn)一步，所述上導(dǎo)電層對應(yīng)每一所述抵接部處設(shè)有一導(dǎo)電凸點。?

進(jìn)一步，所述接地收容槽下端設(shè)有一凹槽，且所述凹槽的寬度大于所述接地收容槽其它部分的寬度。?