[實用新型]直接焊接型漆包線有效
| 申請號： | 201320080783.X | 申請日： | 2013-02-20 |
| 公開（公告）號： | CN203118564U | 公開（公告）日： | 2013-08-07 |
| 發明（設計）人： | 邵銘;翁加林 | 申請（專利權）人： | 江蘇芯盛半導體科技有限公司 |
| 主分類號： | H01B7/02 | 分類號： | H01B7/02;H01B7/04;H01B7/17 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 224300 江蘇省鹽*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 直接 焊接 漆包線 | ||
【權利要求書】：
1.一種直接焊接型漆包線，包括金屬線芯（1），其特征在于：所述金屬線芯（1）外表面涂覆有聚酯層（2），此聚酯層（2）外表面涂覆有聚酯亞胺層（3）；所述金屬線芯（1）由位于中心的不銹鋼線芯（4）和包覆此不銹鋼線芯（4）外表面的銅層（5）組成。
2.?根據權利要求1所述的漆包線，其特征在于：所述聚酯層（2）與聚酯亞胺層（3）厚度比為1：0.9~1.1。
3.?根據權利要求1所述的漆包線，其特征在于：所述不銹鋼線芯（4）直徑與銅層（5）厚度比為1：0.1~0.2。
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