[實用新型]晶圓加工減薄機

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320080557.1
• 申請日: 2013-02-21
• 公開（公告）號: CN203165870U
• 公開（公告）日: 2013-08-28
• 發(fā)明（設計）人: 陳孟端
• 申請（專利權）人: 正恩科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L33/00
• 代理公司: 北京康信知識產(chǎn)權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;李靜

技術領域

本實用新型涉及發(fā)光二極管晶圓，尤其涉及發(fā)光二極管晶圓的固定裝置。

背景技術

請參閱圖1與圖2所示，發(fā)光二極管晶圓1在制造完成之后，必須進行晶圓減薄加工，其包含研磨與拋光操作，以進行后續(xù)的晶圓切割、封裝等操作。

已知發(fā)光二極管晶圓1在減薄加工時，必須加以固定不動，由于發(fā)光二極管晶圓1的厚度相當?shù)谋。瑸楸苊饬芽p或破片，無法使用一般半導體工藝使用的真空吸附固定裝置，已知為將多個發(fā)光二極管晶圓1利用固定臘2黏著固定于一工作臺3上，以進行研磨與拋光。然而此固定方式，在研磨及拋光作業(yè)完畢之后，必須使用鍬子將被固定臘2固定的發(fā)光二極管晶圓1翹出，此一操作若施力稍有不當，極易使發(fā)光二極管晶圓1產(chǎn)生破片或裂縫，其為目前發(fā)光二極管晶圓1提升工藝良率的瓶頸之一。

請再參閱圖3所示，為解決上述已知固定方式的問題，已有人利用一真空產(chǎn)生裝置4以及一多孔性吸附隔墊5來吸附固定發(fā)光二極管晶圓1，其中該多孔性吸附隔墊5具有多個交錯且貫通的氣孔流道（圖未示）并被一固定環(huán)6所圍繞與固定，并該多孔性吸附隔墊5供放置該發(fā)光二極管晶圓1，據(jù)此利用該真空產(chǎn)生裝置4產(chǎn)生負壓，并通過氣孔流道的分壓，于該多孔性吸附隔墊5產(chǎn)生均勻的吸力，而避免發(fā)光二極管晶圓1產(chǎn)生破片或裂縫。

然而，此一固定方式，由于該發(fā)光二極管晶圓1相當?shù)拇嗳酰o法使用自動化移載裝置，也即其在搬運時需要使用人力，其不但相當耗費人力且相當容易因為人為疏忽而破損，并容易形成工藝上的瓶頸，而無法滿足制造上的需求。

實用新型內(nèi)容

于是，本實用新型的主要目的在于披露一種全自動化晶圓加工減薄機，其可使用自動送料匣來供應待加工的晶圓，而可構(gòu)成自動化生產(chǎn)設備，減少人力的成本，并增加產(chǎn)量，滿足使用上的需求。

基于上述目的，本實用新型為一種晶圓加工減薄機，包含一自動送料匣、多個晶圓固定元件與一晶圓加工減薄裝置，其中該自動送料匣具有多個容置槽，該多個晶圓固定元件存放于該多個容置槽中，該多個晶圓固定元件分別具有對應放入該多個容置槽中的一鐵環(huán)與固定于該鐵環(huán)下的一膠膜，該膠膜供黏貼一晶圓，該晶圓加工減薄裝置緊鄰該自動送料匣而設置，以承接該晶圓固定元件，并且該晶圓加工減薄裝置具有提供負壓的一吸盤，該吸盤吸附該膠膜的未黏貼該晶圓的一側(cè)。

進一步地，吸盤具有位于外側(cè)的一外環(huán)區(qū)域與位于內(nèi)側(cè)的一中心區(qū)域，外環(huán)區(qū)域供放置鐵環(huán)，中心區(qū)域供設置一吸附面，且外環(huán)區(qū)域的高度低于中心區(qū)域。

進一步地，外環(huán)區(qū)域與中心區(qū)域的高度差大于鐵環(huán)的厚度。

進一步地，膠膜上涂布有黏貼晶圓的一黏膠。

據(jù)此，本實用新型通過該自動送料匣自動供給已黏貼該晶圓的該晶圓固定元件，因此，該晶圓加工減薄裝置即可通過是否于該吸盤提供負壓而自動快速固定及解除固定該晶圓，因而該晶圓的減薄加工可全自動化進料并加以固定進行加工，以滿足全自動化加工的需求。

附圖說明

圖1為已知發(fā)光二極管晶圓結(jié)構(gòu)圖。

圖2為已知發(fā)光二極管晶圓固定示意圖。

圖3為另一已知發(fā)光二極管晶圓固定示意圖。

圖4為本實用新型結(jié)構(gòu)配置圖。

圖5為本實用新型晶圓加工減薄裝置示意圖。

圖6為本實用新型晶圓固定元件結(jié)構(gòu)組合剖視圖。

具體實施方式

有關本實用新型的詳細說明及技術內(nèi)容，現(xiàn)就配合圖式說明如下：

請參閱圖4、圖5與圖6所示，本實用新型為一種全自動化晶圓加工減薄機，其包含一自動送料匣10、多個晶圓固定元件20與一晶圓加工減薄裝置30，其中該自動送料匣10具有多個容置槽11，而該多個晶圓固定元件20為存放于該多個容置槽11內(nèi)。

該多個晶圓固定元件20各具有對應放入該多個容置槽11的一鐵環(huán)21與固定于該鐵環(huán)21下的一膠膜22，該膠膜22與該鐵環(huán)21可以為黏結(jié)固定在一起，該膠膜22上為供黏貼一晶圓40，且該膠膜22可以通過涂布一黏膠50而黏貼該晶圓40與該鐵環(huán)21，該黏膠50的膠黏度為100~3000克/平方英寸，且膜厚度為5~500微米，可達到較佳的黏貼效果，且該黏膠50可以為UV膠、熱解膠、壓克力膠等。