[實用新型]一種ＬＥＤ燈

有效

• 申請號: 201320080039.X
• 申請日: 2013-02-21
• 公開（公告）號: CN203179944U
• 公開（公告）日: 2013-09-04
• 發明（設計）人: 石素君
• 申請（專利權）人: 深圳市瑞豐光電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

1.一種ＬＥＤ燈，包括支架、設于所述支架上方的至少一ＬＥＤ芯片以及包覆所述ＬＥＤ芯片的封裝材料，其特征在于，于所述支架與所述ＬＥＤ芯片相對的表面之間，分別設置有第一金屬鍍層和第二金屬鍍層，于所述第一金屬鍍層與所述第二金屬鍍層之間，采用燒結銀通過燒結的方式構成一粘結層。

2.根據權利要求1所述的ＬＥＤ燈，其特征在于，所述第一金屬鍍層為純金鍍層或純銀鍍層。

3.根據權利要求1所述的ＬＥＤ燈，其特征在于，所述第二金屬鍍層為純金鍍層或純銀鍍層。

4.根據權利要求1至3任意一項所述的ＬＥＤ燈，其特征在于，所述ＬＥＤ芯片與所述支架相對的表面為ＬＥＤ芯片的反面，所述第二金屬鍍層設置在ＬＥＤ芯片的反面上。

5.根據權利要求1至3任意一項所述的ＬＥＤ燈，其特征在于，所述ＬＥＤ芯片與所述支架相對的表面為ＬＥＤ芯片的正面，所述第二金屬鍍層包括設置在ＬＥＤ芯片的正面的正極上的正極鍍層以及設置在ＬＥＤ芯片的正面的負極上的負極鍍層，所述正極鍍層與所述負極鍍層間隔設置，所述第一金屬鍍層包括相互間隔的第一支架鍍層及第二支架鍍層，所述粘結層包括連接于所述正極鍍層與所述第一支架鍍層之間的第一粘結層以及連接于所述負極鍍層與所述第二支架鍍層之間的第二粘接層。