[實用新型]聲控LED燈有效
| 申請號: | 201320079741.4 | 申請日: | 2013-02-21 |
| 公開(公告)號: | CN203193953U | 公開(公告)日: | 2013-09-11 |
| 發明(設計)人: | 侯風超;肖廣松 | 申請(專利權)人: | 歌爾聲學股份有限公司 |
| 主分類號: | H05B37/02 | 分類號: | H05B37/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 261031 山東省濰*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 聲控 led | ||
技術領域
本實用新型涉及LED燈,尤其是涉及一種聲控LED燈。
背景技術
發光二極管(Light?Emitting?Diode,LED)為第四代光源,因其綠色環保,發光效率好的優點被應用于背光、照明、指示等領域。聲控LED燈即具有LED燈具的優點,又具有聲控燈具的優點,被廣泛應用。傳統技術的聲控LED燈,包括話筒、聲音信號處理電路、LED燈等部件,電路設計復雜,聲控部分體積大,不利于設備的小型化處理。
因此,有必要提出一種改進,以克服傳統技術聲控LED燈的缺點。
實用新型內容
本實用新型所要解決的技術問題是提供一種體積小,電路設計簡單的聲控LED燈。
為了實現上述目的,本實用新型采用以下技術方案:一種聲控LED燈,包括:基板,所述基板構成所述聲控LED燈外部框架結構,所述基板內設置有導電電路,所述導電電路電連接所述聲控LED燈內部電路和外部電路;MEMS聲學芯片,所述MEMS聲學芯片設置于所述基板上,所述基板對應所述MEMS聲學芯片設置有進聲孔;ASIC芯片,所述ASIC芯片設置于所述基板上,所述ASIC芯片與所述MEMS聲學芯片電連接;LED芯片,所述LED芯片設置于所示基板上,所述LED芯片與所述ASIC芯片電連接。
作為一種優選技術方案,所述基板對應所述LED芯片設置有凹槽,所述LED芯片設置于所述凹槽內,所述凹槽內填充有熒光膠,所述熒光膠包覆所述LED芯片。
作為一種優選技術方案,所述基板上設置有絕緣隔斷,所述絕緣隔斷將所述LED芯片與所述ASIC芯片、MEMS聲學芯片絕緣設置。
采用MEMS(Micro?Electromechanical?System,微電子系統)麥克風作為聲—電轉換及信號放大處理模塊:MEMS聲音芯片將外界聲音信號轉換為電信號,傳遞至ASIC(Application?Specific?Integrated?Circuits,專用集成電路)芯片,ASIC芯片對電信號進行處理并放大,與LED芯片電連接,控制LED芯片工作狀態。本實用新型聲控LED燈,減小聲電轉換和信號處理電路體積,有效減小聲控LED燈體積,同時減少電路元件,簡化電路設計。因此,本實用新型聲控LED燈具有體積小,電路設計簡單的優點。
附圖說明
圖1為本實用新型聲控LED燈俯視圖。
具體實施方式
下面結合附圖,詳細說明本實用新型聲控LED燈。
如圖1所示,本實用新型聲控LED燈,包括基板1,基板1內設置有導電電路,所述導電電路電連接聲控LED燈內部和外部電路;MEMS聲學芯片2,MEMS聲學芯片2設置于基板1上,基板1對應MEMS聲學芯片2設置有貫通的進聲孔;ASIC芯片3,ASIC芯片3也設置于基板1上,ASIC芯片3與MEMS聲學芯片2電連接,同時與基板1導電電路電連接;LED芯片4,LED芯片4設置于基板1上,與ASIC芯片3電連接。本實用新型聲控LED燈,外部聲音信號經過基板1進聲孔傳遞至MEMS聲學芯片2,MEMS聲學芯片2將聲音信號轉化為電信號,傳遞至ASIC芯片3,ASIC芯片3將電信號進行處理并放大,信號達到一定強度時,ASIC芯片3發出恒定信號,控制LED芯片4發光。
如圖1所示,基板1上對應LED芯片4設置有凹槽12,LED芯片4設置與凹槽12內。同時,為了保證本實用新型聲控LED燈發出白光,在凹槽12內填充有覆蓋LED芯片4的熒光膠,熒光膠由熒光粉和封裝膠按一定比例混合而成,LED芯片4發出的光激發熒光膠內的熒光粉,發出本實用新型聲控LED燈需要光色的光。如圖1所示,基板1上還設置有絕緣隔斷11,絕緣隔斷11將LED芯片4與ASIC芯片3、MEMS聲學芯片2絕緣隔絕,避免芯片之間短路。
本實用新型聲孔LED燈采用MEMS麥克風作為聲音拾取、處理系統,代替了傳統駐極體麥克風話筒以及信號處理電路,有效減小了聲控LED燈的體積,同時,簡少電路元件,簡化了電路設計。因此,本實用新型聲控LED燈具有體積小,電路設計簡單的優點。
以上僅為本實用新型實施案例而已,并不用于限制本實用新型,但凡本領域普通技術人員根據本實用新型所揭示內容所作的等效修飾或變化,皆應納入權利要求書中記載的保護范圍內。
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