[實用新型]用于半導體封裝的導線架

有效

• 申請號: 201320078771.3
• 申請日: 2013-02-21
• 公開（公告）號: CN203085522U
• 公開（公告）日: 2013-07-24
• 發明（設計）人: 金鉉東
• 申請（專利權）人: 正文電子（蘇州）有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

技術領域

本實用新型涉及一種導線架，尤其涉及一種用于7DDIP產品的半導體封裝的導線架。

背景技術

????關于半導體封裝的導線架，其主要用作為芯片提供一個支撐位置并對芯片進行固定，同時用金線使芯片與導線架輸出端之間連接成電路。目前，導線架幾乎作為每個公司成本降低的項目,希望一條導線架上可承載盡可能多的產品,以達到節省之目的，但是現有7DDIP產品的導線架的結構復雜，引腳和引線的數量多，造成封裝后的不良率高,產品收率低，性能不穩定，浪費了大量的生產成本。

實用新型內容

本實用新型克服了現有技術的不足，提供一種結構簡單、產品收率高的用于半導體封裝的導線架。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案為：一種用于半導體封裝的導線架，包括至少一個導線支架組，所述導線支架組由多個導線支架橫向并排連接而成，所述導線支架包括用于分別安裝第一芯片與第二芯片的第一芯片座、第二芯片座，所述第一芯片座與第二芯片座的周圍共排列有至少七個引腳。

本實用新型一個較佳實施例中，用于半導體封裝的導線架進一步包括所述第一芯片座與所述第二芯片座為縱向排列，所述第一芯片座與第二芯片座的一側設有三個引腳，另一側設有四個引腳。

本實用新型一個較佳實施例中，用于半導體封裝的導線架進一步包括所述第一芯片與第二芯片通過引線電性連接至所述引腳，相鄰所述引線之間無交叉。

本實用新型解決了背景技術中存在的缺陷，本實用新型設計了兩個不同大小的第一芯片座與第二芯片座，適用不同尺寸大小的第一芯片、第二芯片的安裝，滿足了實用的需求,又在結構上進行優化,減少引腳和引線的數量,可降低封裝造成的不良率,提高產品收率，具有結構簡單、合理、性能穩定的優點。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1是本實用新型的優選實施例的導線支架的結構示意圖；

圖2是本實用新型的優選實施例的結構示意圖；

圖中：1、導線支架組，2、導線支架，3、第一芯片，4、第二芯片，5、第一芯片座，6、第二芯片座，7、引腳，8、引線。

具體實施方式

現在結合附圖和實施例對本實用新型作進一步詳細的說明，這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本實用新型的基本結構，因此其僅顯示與本實用新型有關的構成。

如圖1所示，一種用于半導體封裝的導線架，包括至少一個導線支架組1，本實用新型優選導線支架組1的數量為兩個，所述導線支架組1由多個導線支架2橫向并排連接而成，優選導線支架2的數量為十個，所述導線支架2包括用于分別安裝第一芯片3與第二芯片4的第一芯片座5與第二芯片座6，第一芯片座5與第二芯片座6之間具有一定的間距，所述第一芯片座5與第二芯片座6的周圍共排列有至少七個引腳7，避免了短路現象的發生。

所述第一芯片座5與所述第二芯片座6為縱向排列，所述第一芯片座5與第二芯片座6的一側設有三個引腳7，另一側設有四個引腳7，一側設置的三個引腳7與另一側設置的四個引腳7中的三個引腳對應設置。

所述第一芯片3與第二芯片4通過引線8電性連接至所述引腳7，相鄰所述引線8之間無交叉。

如圖2所示，為了使得導線架可以承載更多的芯片，大大降低企業的生產成本，將兩個導線支架組1組合在一起，每個導線支架組1有十個橫向并排連接的導線支架2，每個導線支架2上有可以分別安裝不同大小的第一芯片3與第二芯片4的第一芯片座5、第二芯片座6。

以上依據本實用新型的理想實施例為啟示，通過上述的說明內容，相關人員完全可以在不偏離本項實用新型技術思想的范圍內，進行多樣的變更以及修改。本項實用新型的技術性范圍并不局限于說明書上的內容，必須要根據權利要求范圍來確定技術性范圍。