[實用新型]厚膜電路板有效

申請號：	201320078223.0	申請日：	2013-02-20
公開（公告）號：	CN203072253U	公開（公告）日：	2013-07-17
發明（設計）人：	鄧進甫;陳杏良	申請（專利權）人：	東莞市東思電子技術有限公司
主分類號：	H05K1/16	分類號：	H05K1/16;H05K1/09;H05K1/11
代理公司：	東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215	代理人：	李玉平
地址：	523000 廣東省東莞市大***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	電路板
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【權利要求書】：

1.一種厚膜電路板，其特征在于：包括PCB基板，所述PCB基板上設有正面焊盤、過孔和背面焊盤，所述PCB基板的正面的下端設有正面絕緣層，且正面焊盤的下端位于正面絕緣層內，所述PCB基板的正面還設有與正面焊盤的上端連接的正面導體線路層，所述正面導體線路層包括對稱設置的第一支線路層和第二支線路層、以及第三支線路層，第三支線路層分別與第一支線路層和第二支線路層連接，所述正面導體線路層為含銀導體漿料印刷在PCB基板上且厚度為10um以下的導電層；所述第一支線路層的中部和第二支線路層的中部分別設置有第一電阻層和第二電阻層，且第一電阻層和第二電阻層對稱設置。

2.根據權利要求1所述的厚膜電路板，其特征在于：所述第三支線路層與第一支線路層和第二支線路層的連接處分別為第一連接點和第二連接點；第三支線路層在第一連接點和第二連接點之間設有斷開點，所述斷開點設有跨接導體。

3.根據權利要求1所述的厚膜電路板，其特征在于：所述過孔的內壁設置有導電層，過孔的導電層將正面焊盤和背面焊盤連接。

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