[實用新型]一種IGBT模塊封裝件有效
| 申請號： | 201320077991.4 | 申請日： | 2013-02-20 |
| 公開（公告）號： | CN203277372U | 公開（公告）日： | 2013-11-06 |
| 發明（設計）人： | 康偉;喬爾敏;趙國亮;荊平 | 申請（專利權）人： | 國網智能電網研究院;國家電網公司 |
| 主分類號： | H01L23/58 | 分類號： | H01L23/58;H01L23/62 |
| 代理公司： | 北京安博達知識產權代理有限公司 11271 | 代理人： | 徐國文 |
| 地址： | 102211 北京市昌平區*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 igbt 模塊 封裝 | ||
【權利要求書】：
1.一種IGBT模塊封裝件，該件包括：殼體、基板、芯片、二極管、溫度保護件、過流保護件、引線和母排；其特征在于：所述殼體兩端設有分別直流電和交流電的接口；所述接口與所述殼體內對應側的所述芯片連接；所述殼體內壁上于貫穿所述接口的連接線兩側對稱設置所述過流保護件。?
2.如權利要求1所述的封裝件，其特征在于：所述芯片為IGBT芯片，所述二極管為FRD二極管；所述IGBT芯片和所述FRD二極管反并聯成一個IGBT單元。?
3.如權利要求1所述的封裝件，其特征在于：所述IGBT單元呈兩排并聯；相鄰IGBT單元之間通過所述母排連接；連接直流負極的所述IGBT單元通過基板與負極連接。?
4.如權利要求1所述的封裝件，其特征在于：所述過流保護件包括相鄰設置的門極保護組件和發射極保護組件。?
5.如權利要求4所述的封裝件，其特征在于：所述門極保護組件與該組件相應側的IGBT單元分別連接；所述發射極保護組件與該組件相應側近直流端的IGBT單元連接。?
6.如權利要求1或5所述的封裝件，其特征在于：所述引線包括驅動引線和保護引線；所述驅動引線連接所述門極保護組件和相應的IGBT單元，且每條引線長度相等；所述保護引線連接所述發射極保護組件和相應的IGBT單元，且每條引線長度相等；兩側的引線于貫穿所述接口的連接線兩側對稱設置。?
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