[實用新型]LED光源的COB封裝結構有效
| 申請號: | 201320077537.9 | 申請日: | 2013-02-19 |
| 公開(公告)號: | CN203150616U | 公開(公告)日: | 2013-08-21 |
| 發明(設計)人: | 白鷺明;陳子鵬 | 申請(專利權)人: | 廈門市朗星節能照明股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/64 | 分類號: | H01L33/64;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/60;H01L25/13 |
| 代理公司: | 深圳市博銳專利事務所 44275 | 代理人: | 張明 |
| 地址: | 361000 福建省廈門市火*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | led 光源 cob 封裝 結構 | ||
技術領域
本實用新型涉及LED照明領域,尤其涉及LED光源的COB封裝結構。
背景技術
隨著LED技術的迅速發展,LED幾乎在各個行業中都有應用,并在逐漸的取代傳統光源。目前,為了滿足不同應用領域的需要,LED封裝技術在不斷進步,封裝形式日趨多元化,COB即是封裝形式的一種,目前市售的COB封裝LED基本包括三種形式:一是采用陶瓷基板,陶瓷基板做LED的正負線路,此種基板線路成本較高;二是金屬基板與電子塑料注塑成型,其基板一般為PPA材料,生產時損失大部分的封裝膠水,且混合熒光粉的膠水太厚會損失光源的輸出能量,降低光效;三是加工好的金屬基板PCB,此種COB封裝結構的LED散熱效果較差。
實用新型內容
本實用新型主要解決的技術問題是提供一種LED光源的COB封裝結構。
為解決上述技術問題,本實用新型采用的一個技術方案是:提供LED光源的COB封裝結構,包括散熱板,金屬基板和LED晶片,所述金屬基板設于所述散熱板上,所述LED晶片設于所述金屬基板上,所述金屬基板為圓環形,所述LED晶片設于所述金屬基板上沿圓周均布的凹坑內,在所述LED晶片外注有熒光膠,在所述熒光膠外層注有封裝膠,所述封裝膠呈一體環形。
其中,在所述散熱板上設有折射鏡,該折射鏡的中心與所述金屬基板的圓心重合。
其中,所述折射鏡為圓錐體,表面均布有弧面凸起。
其中,所述凹坑為圓錐形,其上部開口大于底部。
其中,所述凹坑上鍍有反光層。
其中,所述反光層為鍍銀層。
本實用新型的有益效果是:COB封裝的LED光源出光光效好,采用環形布置的LED光源配合反射鏡的使用,光利用率高,且結構簡單,便于生產。
附圖說明
圖1是本實用新型LED光源的COB封裝結構的結構示意圖;
圖2是圖1中A-A向的剖視圖。
主要元件符號說明:
1、散熱板;2、金屬基板;21、凹坑;3、LED晶片;4、折射鏡;5、熒光膠;6、封裝膠。
具體實施方式
為詳細說明本實用新型的技術內容、構造特征、所實現目的及效果,以下結合實施方式并配合附圖詳予說明。
請參閱圖1以及圖2,本實施方式包括散熱板1,金屬基板2和LED晶片3,所述金屬基板2設于所述散熱板1上,所述LED晶片3設于所述金屬基板2上,所述金屬基板2為圓環形,所述LED晶片3設于所述金屬基板2上沿圓周均布的鍍有鍍銀反光層的凹坑21內,所述凹坑21為圓錐形,其上部開口大于底部,在所述LED晶片3外注有熒光膠5,在所述熒光膠5外層注有封裝膠6,所述封裝膠6呈一體環形;在所述散熱板1上設有折射鏡4,所述折射鏡4為圓錐體,表面均布有弧面凸起,該折射鏡4的中心與所述金屬基板2的圓心重合。
本實用新型的有益效果是:COB封裝的LED光源出光光效好,采用環形布置的LED光源配合反射鏡的使用,光利用率高,且結構簡單,便于生產。
以上所述僅為本實用新型的實施例,并非因此限制本實用新型的專利范圍,凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換,或直接或間接運用在其他相關的技術領域,均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內。
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