[實用新型]PCB電路板

有效

• 申請號: 201320077406.0
• 申請日: 2013-02-19
• 公開（公告）號: CN203219612U
• 公開（公告）日: 2013-09-25
• 發明（設計）人: 郭建良
• 申請（專利權）人: 深圳市金華光科技有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05B37/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本實用新型涉及一種用于LED制造行業的PCB電路板。

【背景技術】

現有技術中出現有各種樣的LED燈板，其大部分LED燈板包括電路板以及焊接于電路板上面的LED燈珠。所述的電路板包括用于焊接LED燈珠的焊接PCB板以及焊接于焊接PCB板背面的驅動芯片電路板。由于所述的電路板是由焊接PCB板和驅動芯片電路板組合成的，導致焊接LED燈珠布局比較復雜，不利于加工以及成本比較高。

【實用新型實用新型內容】

本實用新型的技術目的是為了解決上述現有技術存在的問題而提供一種可降低成本、布局簡單以及加工方便的PCB電路板。

為了實現上述技術問題，本實用新型所提供一種PCB電路板，包括用于支架腳焊接的PCB主體，所述的PCB主體內部設置有用于控制LED燈珠亮度的驅動芯片模塊。

依據上述主要技術所述，所述的驅動芯片模塊包括設置于PCB主體內部的信號輸入接口模塊，設置于信號輸入接口模塊一端的至少兩個信號放大模塊，設置于信號放大模塊一端的譯碼器模塊，設置于譯碼器模塊一端兩側的燈驅動模塊，設置于燈驅動模塊與燈驅動模塊之間的復數個行掃描模塊，設置于PCB主體內部的且另外對側的信號輸出接口模塊。

依據上述主要技術所述，所述的燈驅動模塊包括紅燈驅動模塊，綠燈驅動模塊以及藍燈驅動模塊。

依據上述主要技術所述，所述的PCB主體內部設置有復數個呈矩形排列方式的設置的LED單元，該LED單元包括紅燈焊接孔、綠焊接孔以及藍焊接孔。

本實用新型的有益效果：因所述的PCB主體內部設置有用于控制LED燈珠亮度的驅動芯片模塊，所述的驅動芯片模塊包括設置于PCB主體內部的信號輸入接口模塊，設置于信號輸入接口模塊一端的至少兩個信號放大模塊，設置于信號放大模塊一端的譯碼器模塊，設置于譯碼器模塊一端兩側的燈驅動模塊，設置于燈驅動模塊與燈驅動模塊之間的復數個行掃描模塊，設置于PCB主體內部的且另外對側的信號輸出接口模塊。使用時，將所述的驅動芯片模塊集成于PCB主體內部的，使得所述的PCB主體與驅動芯片模塊結合成一塊電路板。與現有中兩塊電路板焊接一起的相互比較，本實用新型具有布局簡單以及有利于降低成本。同時，也達到加工方便的目的。

下面結合附圖和實施例，對本實用新型的技術方案做進一步的詳細描述。

【附圖說明】

圖1是本實用新型中PCB電路板的示意圖。

【具體實施例】

請參考圖1所示，下面結合本實用新型實施例說明一種PCB電路板，包括用于支架腳焊接的PCB主體1以及設置于PCB主體1內部用于控制LED燈珠亮度的驅動芯片模塊。

所述的驅動芯片模塊包括設置于PCB主體1內部的信號輸入接口模塊2，設置于信號輸入接口模塊2一端的至少兩個信號放大模塊3，設置于信號放大模塊3一端的譯碼器模塊4，設置于譯碼器模塊4一端兩側的燈驅動模塊，設置于燈驅動模塊與燈驅動模塊之間的復數個行掃描模塊5，設置于PCB主體1內部的且另外對側的信號輸出接口模塊6。所述的燈驅動模塊包括紅燈驅動模塊7，綠燈驅動模塊8以及藍燈驅動模塊9。所述的PCB主體1內部設置有復數個呈矩形排列方式的設置的LED單元10，該LED單元10包括紅燈焊接孔、綠焊接孔以及藍焊接孔。

所述的信號輸入接口模塊2鑲嵌設置于PCB主體1一端的，所述的信號輸出接口模塊2鑲嵌設置于PCB主體1另一端的。信號放大模塊3鑲嵌于信號輸入接口模塊2，所述的譯碼器模塊4鑲嵌于信號放大模塊3一端的。鑲嵌集成于譯碼器模塊4與信號輸出接口模塊6之間的行掃描模塊5。所述的燈驅動模塊鑲嵌集成于行掃描模塊5兩側的。

所述的LED單元10共有4個腳位，其中3個腳位分別焊接對應紅燈、綠燈以及藍燈，其中另一腳位為三種燈的公共腳。每行公共腳分別連接一起的，并行掃描模塊5控制的。每列紅燈分別焊接連接一起的，并由紅燈驅動模塊7控制的。每列綠燈分別焊接連接一起的，并由綠驅動模塊8控制的。每列藍燈分別焊接連接一起的，并由藍燈驅動模塊9控制的。

當外界信號從信號輸入接口模塊2輸入，經過信號放大模塊3將被輸入的信號放大后，再將放大的信號傳至到譯碼器模塊4，再由譯碼器模塊4將被譯碼的信號分別傳導到紅燈驅動模塊7、綠燈驅動模塊8、藍燈驅動模塊9。同時，將外界信號傳導到信號輸出接口模塊6，再把所述的信號往后傳輸傳至到譯碼器模塊4內部的，再由譯碼器模塊4通過譯碼后傳至到行掃描模塊5。最終將紅燈驅動模塊7、綠燈驅動模塊8以及藍燈驅動模塊9和行掃描模塊5的共同控制下，達到顯示的目的。

綜上所述，因所述的PCB主體1內部設置有用于控制LED燈珠亮度的驅動芯片模塊，所述的驅動芯片模塊包括設置于PCB主體1內部的信號輸入接口模塊2，設置于信號輸入接口模塊2一端的至少兩個信號放大模塊3，設置于信號放大模塊3一端的譯碼器模塊4，設置于譯碼器模塊4一端兩側的燈驅動模塊，設置于燈驅動模塊與燈驅動模塊之間的復數個行掃描模塊5，設置于PCB主體1內部的且另外對側的信號輸出接口模塊6。使用時，將所述的驅動芯片模塊集成于PCB主體1內部的，使得所述的PCB主體1與驅動芯片模塊結合成一塊電路板。與現有中兩塊電路板焊接一起的相互比較，本實用新型具有布局簡單以及有利于降低成本。同時，也達到加工方便的目的。