[實用新型]一種氣體分配器有效
| 申請號： | 201320075736.6 | 申請日： | 2013-02-19 |
| 公開（公告）號： | CN203096167U | 公開（公告）日： | 2013-07-31 |
| 發明（設計）人： | 游利;馮昌延 | 申請（專利權）人： | 靖江先鋒半導體科技有限公司 |
| 主分類號： | C23C16/455 | 分類號： | C23C16/455 |
| 代理公司： | 靖江市靖泰專利事務所 32219 | 代理人： | 陸平 |
| 地址： | 214500 江蘇省泰州*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 氣體 分配器 | ||
【權利要求書】：
一種氣體分配器，包括護套螺紋孔（1）、凹陷的臺階（2）、齒輪狀挖槽（3），其特征在于：在進氣面（6）上設置有內密封槽（5）、外密封槽（4），用于放置密封圈；在進氣面（6）上還均勻分布設置有1008個出氣面（7）直徑為0.5mm的通氣孔（8）。
根據權利要求1所述的一種氣體分配器，其特征在于：所述的通氣孔（8）出氣口設置有圓角R0.8mm平滑過渡；所述的出氣面（7）的粗糙度為Ra6?8，并在其表面設置有氧化釔涂層。
根據權利要求1、2所述的一種氣體分配器，其特征在于：除出氣面（7）被氧化釔涂層的表面外，其余表面覆蓋0.05?0.07mm厚的氧化鋁膜層。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于靖江先鋒半導體科技有限公司，未經靖江先鋒半導體科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201320075736.6/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
C23 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆，例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上，例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆，例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上，例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的
