[實用新型]電子產品封裝裝置

有效

• 申請號: 201320073444.9
• 申請日: 2013-02-16
• 公開（公告）號: CN203105017U
• 公開（公告）日: 2013-07-31
• 發明（設計）人: 馬鈞;雷銘
• 申請（專利權）人: 馬鈞;雷銘
• 主分類號: H05K5/06
• 分類號: H05K5/06
• 代理公司: 北京中恒高博知識產權代理有限公司 11249
• 代理人: 劉洪京

電子產品封裝裝置，用于將電子產品的內部器件容置于其中，其特征在于，包括塑膠龍骨、致密防水層和表層，所述塑膠龍骨位于電子產品封裝裝置的內部，塑膠龍骨由上、下兩部分接合而成，所述塑膠龍骨包覆在電子產品的內部器件的外部，同時作為電子器件容納支撐件，所述致密防水層包覆在塑膠龍骨外部，致密防水層四周密封，在所述致密防水層的外部是所述表層。

如權利要求1所述的電子產品封裝裝置，其特征在于，所述表層采用織物材料。

如權利要求1所述的電子產品封裝裝置，其特征在于，所述致密防水層采用聚四氟乙烯。

如權利要求1所述的電子產品封裝裝置，其特征在于，所述表層與所述致密防水層使用粘接材料粘合在一起。

如權利要求1所述的電子產品封裝裝置，其特征在于，所述致密防水層的四周采用熱合密封。

如權利要求1所述的電子產品封裝裝置，其特征在于，所述塑膠龍骨由上下兩部分接合而成閉合空間。

如權利要求1所述的電子產品封裝裝置，其特征在于，所述塑膠龍骨的內表面設有若干個加強筋。

如權利要求7所述的電子產品封裝裝置，其特征在于，若干個所述加強筋與所述塑膠龍骨一體成型。

如權利要求1所述的電子產品封裝裝置，其特征在于，還包括至少一個外部引線，所述外部引線穿過表層、致密防水層和塑膠龍骨，與移動電子產品的內部器件連接，所述外部引線與所述致密防水層密封連接。