[實用新型]膠帶包邊裝置

有效

• 申請號: 201320072743.0
• 申請日: 2013-02-08
• 公開（公告）號: CN203186612U
• 公開（公告）日: 2013-09-11
• 發明（設計）人: 曾副語;黃文龍
• 申請（專利權）人: 鉅威自動化股份有限公司
• 主分類號: B65B33/02
• 分類號: B65B33/02
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

技術領域

本實用新型屬于電子產品保護技術的領域，尤指一種可將膠帶包覆于一基板周緣的頂面、側面及底面的膠帶包邊裝置。

背景技術

隨著科技日新月異，各種電子產品大行其道，而一般電子產品所使用的電路板，其至少一面對應使用功能而設置的一線路布局，以作為各種電子元件的線路連接時的支撐體。傳統PC的該線路布局采用印刷蝕刻阻劑的工法，以制得對應線路圖面的該線路布局，因而被稱為印刷電路板（Printed?circuit?board,PCB）。

但是，近年來，由于各種電子產品的體積不斷地微小化及精細化，因此，目前大多數的電路板都是采用貼附蝕刻阻劑(壓膜或涂布)，其經過曝光顯影后，再以蝕刻而制得對應該線路布局的電路板。電路板一般包括一基板及設置于該基板的至少一面的金屬涂層或銅箔。該基板通常以其選用的絕緣材料作分類，常見的絕緣材料為電木板、玻璃纖維板及塑膠板等。而，絕大部分的PCB普遍以玻璃纖維、不織物料及樹脂而組成該絕緣材料，再以環氧樹脂和銅箔壓制成一「黏合片」（prepreg）以便進行蝕刻使用。

而，該金屬涂層及銅箔依據線路布局而經常需要進行物理電鍍或化學電鍍等制程，為防止誤鍍于不需電鍍的部位，特別是該基板的邊緣處，避免因誤鍍而造成電性短路的問題。這類保護措施通常可分為貼膠帶及涂膠兩種。貼膠帶的方式主要是將絕緣膠帶貼合于該基板邊緣處的頂面及底面，其必須經過二次貼合及二次撕除的操作，且僅能以人工操作，相當耗時費力，再者，相對于該基板邊緣處的側面無法有效貼合，故難以收到完整的保護效果。而涂膠方式則是將具有黏性的絕緣膠料涂布于該基板邊緣處的頂面、側面及底面，雖可收到完整的保護效果，但因為該種絕緣膠料的材料成本高，且其干燥后不易撕除及清理，因而也會造成操作上的不便，故有必要加以改善。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型的一目的，旨在提供一種膠帶包邊裝置，利用全自動化的設計，將材料成本低廉的絕緣膠帶完整貼附于一基板邊緣處的頂面、側面及底面，以提供該基板進行鍍層加工時的完整保護效果，并能夠大幅降低使用的材料成本。再者，全自動化設計亦能加速貼合效率及良率，進一步減少人力資源及時間的浪費。

為達上述目的，本實用新型提供一種膠帶包邊裝置，供以將一膠帶完全包覆該一基板邊緣處的頂面、側面及底面，所述的膠帶包邊裝置包括：

一機架，其一側設有一開孔；

一夾具，固設于該機架的頂面且位于該開孔的一側，該基板夾持設于該夾具的一側而呈水平放置；

一移動模塊，設于該機架底部對應該開孔的位置，而能夠沿著該夾具的延伸方向作線性移動；

一送料模塊，設于該移動模塊上，該送料模塊包含一垂直滾軸以供設置并輸出該膠帶；

一第一上料模塊，設于該移動模塊上且位于該送料模塊的一側，該第一上料模塊暫時黏附該膠帶于其上，并能夠帶動該膠帶朝向該基板的方向移動，以將該膠帶的中央部位貼附于該基板的側面；

一第一壓合模塊，設于該移動模塊上且位于該第一上料模塊的一側，該第一壓合模塊朝向該基板的方向移動而施壓靠合于該膠帶的側面，當該移動模塊移動時，而逐次將該膠帶的中央部緊密壓合于該基板邊緣處的側面；

一第二上料模塊，設于該移動模塊上且位于該第一壓合模塊的一側，該第二上料模塊朝該基板的方向移動，并夾持于該膠帶的兩側，以將該膠帶分別貼附于該基板邊緣處的頂面及底面；

一第二壓合模塊，設于該移動模塊上且位于該第二上料模塊的一側，該第二壓合模塊對應夾持于該基板邊緣處，當該移動模塊移動時，而逐次將該膠帶的兩側分別緊密壓合于該基板邊緣處的頂面及底面；及

一切斷模塊，設于該第一機座內部且相對于該第一壓合模塊的一側，當貼合作業完畢后，該切斷模塊切斷該膠帶，且使該膠帶保持暫時黏附于該第一上料模塊上。

所述的膠帶包邊裝置，其中，該夾具由平行的兩壓條所構成，該兩壓條之間對應該基板而具有一間距，供以夾持該基板。

所述的膠帶包邊裝置，其中，更具有一導向輪，設于該送料模塊及該第一上料模塊之間，該第一上料模塊包含一堆靠合片，該導向輪的側面與該對靠合片的方向平行，供以引導該膠帶進入該第一上料模塊內部。