[實用新型]安全拆卸組件及其內存模塊有效
| 申請號: | 201320072639.1 | 申請日: | 2013-02-07 |
| 公開(公告)號: | CN203117855U | 公開(公告)日: | 2013-08-07 |
| 發明(設計)人: | 楊毓仁 | 申請(專利權)人: | 威剛科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/16 | 分類號: | G06F1/16 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290 | 代理人: | 姚垚;項榮 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 安全 拆卸 組件 及其 內存 模塊 | ||
技術領域
本實用新型提供一種電子裝置的安全移除裝置,特別涉及一種可防止靜電干擾的安全拆卸組件及其內存模塊。
背景技術
電子裝置的體積不斷地微型化,且其運作功能及處理速度日趨強大及快速,裝配于電子裝置內部的主板及電子零部件等亦必需隨之縮小外,同時還必需具備更高的運算頻率,以符合目前用戶的需求。舉例來說,隨著計算機的數據處理能力越來越強,對于計算機內存模塊的容量及速度的要求也越來越高。
動態隨機存取內存(Dynamic?Random?Access?Memory,DRAM)在計算機系統中均是以模塊形態存在;亦即所述DRAM模塊包含內存IC與印刷電路板,通常用戶先將DRAM模塊的印刷電路板對準內存插槽之后再施力于DRAM模塊上緣,以將印刷電路板插入內存插槽中,并且當DRAM模塊確實地插入于內存插槽時,計算機系統才能正常運作。
然而,往往使用者在施力的過程中會將其手上帶有的靜電傳入DRAM模塊而導致其無法發揮正常的功能,嚴重者甚至會造成電子元件受損和故障。另外,由于DRAM模塊的上緣可施力的面積較小,可施力的面積大致是印刷電路板的厚度面積,所以使用者容易因施力不完全而造成DRAM模塊沒有確實地插入內存插槽中,從而無法發揮其正常功能;或者,用戶容易因施力不平均而造成DRAM模塊損壞。
實用新型內容
本實用新型的主要目的,在于提升電子裝置在拆卸時的便利性,并且在拆卸過程中可防止靜電竄入電子裝置而影響其正常功能。
為了達到上述目的,本實用新型提供一種安全拆卸組件,應用于具有一印刷電路板的一內存模塊,且該印刷電路板具有一端子側,所述安全拆卸組件包括一金屬拉帶,連接于該印刷電路板且位于該端子側的相對處。
根據上述的安全拆卸組件,本實用新型另提供一種內存模塊,其包括一印刷電路板及一安全拆卸組件,其中該印刷電路板具有一端子側,該安全拆卸組件包含有一金屬拉帶,該金屬拉帶系連接于該印刷電路板且位于該端子側的相對處。
換句話說,本實用新型提供一種內存模塊,包括:一印刷電路板,其具有一端子側;及一安全拆卸組件,其包含有一金屬拉帶,連接于該印刷電路板且位于該端子側的相對處。
在本實用新型的一實施例中,該印刷電路板具有一相對于該端子側的自由側,且該自由側設有一缺槽,該金屬拉帶設置于該缺槽內。
在本實用新型的一實施例中,該印刷電路板進一步設有兩穿孔,且該兩穿孔分別鄰近于該缺槽的兩端,該金屬拉帶的二末端分別穿過該兩穿孔而固定于該缺槽的兩端。
在本實用新型的一實施例中,該金屬拉帶的二末端各向外延伸形成一環狀的連接結構,且該兩環狀的連接結構分別通過該兩穿孔而固定于該缺槽的兩端。
在本實用新型的一實施例中,還包括多個連接套件,該印刷電路板具有一相對于該端子側的自由側,該些連接套件套設于該印刷電路板的自由側,且部分該金屬拉帶夾置于該些連接套件與該印刷電路板之間。
在本實用新型的一實施例中,該些連接套件彼此間隔一預定距離,使所施加的外力受力平均。
在本實用新型的一實施例中,該印刷電路板具有一第一表面及一相對于該第一表面的第二表面,且該第一表面及該第二表面各具有鄰近該端子側的一第一角落與一第二角落及遠離該端子側的一第三角落與一第四角落,該些連接套件套設于該印刷電路板的自由側并分別覆蓋該第一表面與該第二表面的第三角落及該第一表面與該第二表面的第四角落。
在本實用新型的一實施例中,每一連接套件具有一底壁及一由該底壁延伸形成的環側壁,且該環側壁的內緣設有一卡塊,該印刷電路板的側壁設有多個卡溝,該連接套件的卡塊對應卡合于該些卡溝中的一個。
本實用新型至少具有以下有益效果:通過本實用新型實施例的安全拆卸組件,內存模塊在拆卸時,可利用單手或雙手平衡施力于安全拆卸組件的金屬拉帶,以將內存模塊自內存插槽拆卸下,同時防止靜電竄入而對其集成電路造成破壞,從而可延長內存模塊的使用壽命。
以上關于本實用新型內容的說明以及以下實施方式的說明是用來舉例并解釋本實用新型的原理,并且提供本實用新型的保護范圍進一步的解釋。
附圖說明
圖1為本實用新型的實施例一的內存模塊的應用示意圖;
圖2為本實用新型的實施例二的內存模塊的爆炸示意圖;
圖3為本實用新型的實施例二的內存模塊的剖面示意圖;
圖4為本實用新型的實施例二的內存模塊的部分放大的示意圖;
圖5為本實用新型的實施例二的內存模塊的使用狀態的示意圖;
圖6為本實用新型的實施例三的內存模塊的爆炸示意圖。
【主要元件附圖標記說明】
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