[實用新型]新型防起翹天線結構

有效

• 申請號: 201320071020.9
• 申請日: 2013-02-07
• 公開（公告）號: CN203260726U
• 公開（公告）日: 2013-10-30
• 發明（設計）人: 袁濤;馬玉新;蔣景云
• 申請（專利權）人: 昆山睿翔訊通通信技術有限公司;西安電子科技大學昆山創新研究院
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38
• 代理公司: 上海精晟知識產權代理有限公司 31253
• 代理人: 何新平

技術領域

本實用新型涉及一種無線射頻天線，特別涉及一種新型防起翹天線結構。

背景技術

目前移動電子設備如手機、筆記本、PAD等，因其日趨小巧的體積和越來越強大的功能被用戶廣泛使用。用戶多樣化的使用需求也使得該領域成為最具市場前景和最具創新意識的領域。現在大部分的移動電子設備都具有藍牙、Wifi、3G等無線通訊模塊，這些模塊都需要設置有天線。為了改善用戶使用手感及外觀流線，現有技術中很多的移動電子設備采用整機圓弧造型，這要求廠家使用柔性的FPC天線以更好地貼合。

不過，將FPC天線貼在弧面上時，由于FPC本身的彈性，容易發生起翹，特別是長時間使用后，起翹現象更加嚴重，導致天線射頻性能下降，從而影響手機等移動設備的可靠性。例如圖1所示的結構，貼合在殼體2上的天線1，由于殼體2的弧面設計，圖中所示的A、B、C、D點位處特別容易發生翹起。

實用新型內容

本實用新型的目的之一在于針對現有技術的不足，提供一種可有效解決弧面貼合時天線翹起問題的新型防起翹天線結構。

本實用新型所要解決的技術問題可以采用以下技術方案來實現：

一種新型防起翹天線結構，包括天線基材和位于所述基材上的銅箔層，其特征在于，所述銅箔層上開設有若干應力孔。由于應力孔僅開設在銅箔層，即僅去除應力較大處的銅箔，而不損傷基材，因此基材仍有保護作用。而且天線貼在殼體部件上時，銅箔層上的應力孔被覆蓋在基材下方成為暗孔，整體外觀更加美觀。

進一步，所述應力孔為圓形、橢圓形或跑道形。上述形狀的應力孔邊緣處應力最均勻，結構更加穩定。

進一步，多個所述應力孔之間距離為5mm以上，并盡可能均勻排布。這樣可以保證天線的電性能。

本實用新型防起翹天線結構，通過開設在銅箔層上的應力孔，可有效去除曲面或彎折處銅箔產生的應力，改善天線起翹問題；由于基材層未受損，因此不會向傳統的通孔那樣有孔邊緣翹起破損的問題；且安裝時銅箔層被覆蓋在基材層下方，因此銅箔層上的孔是不可見的外孔，使得天線整體更加美觀。

附圖說明

圖1為現有技術天線貼合示意圖。

圖2為本實用新型某一實施例示意圖。

圖3為圖2實施例的應力孔處切面示意圖。

圖4為本實用新型另一實施例示意圖。

圖5為本實用新型再一實施例示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體圖示，進一步闡述本實用新型。

如圖2所示的本實用新型防起翹天線結構的一個實施例，包括天線基材4和位于基材4上的銅箔層5，該銅箔層5可以是電鍍、化學鍍或者是LDS制成的。所述銅箔層5上設有若干個跑道形（兩端為半圓形或弧形的長條形結構）的應力孔6。多個應力孔6之間間距大于5mm，且盡可能均勻布置，以保證天線的電性能。本實施例中所說的盡可能均勻布置，是指在考慮開孔處銅箔層尺寸的情況下，調整應力孔6的尺寸和數目，使得若干個應力孔6盡量趨于均勻分布，在本實施例提示下，本領域內普通技術人員都具有這種常識。由于應力孔6僅開設在銅箔層，即僅去除應力較大處的銅箔，而不損傷基材4，因此基材4仍有保護作用，不會出現傳統通孔那樣孔邊緣翹起損壞的問題。而且天線貼在殼體部件上時，銅箔層5上的應力孔6被覆蓋在基材下方成為暗孔，整體外觀更加美觀。

圖3更清楚地表現了應力孔6的位置，其僅位于銅箔層5上并且貫穿銅箔層5，并未傷及基材4。

參見圖4所示的本實用新型的另一實施例，銅箔層5上設有圓形的應力孔6’。多個應力孔6’之間間距為5mm，且盡可能均勻布置，以保證天線的電性能。本實施例中所說的盡可能均勻布置，是指在考慮開孔處銅箔層尺寸的情況下，調整應力孔6’的尺寸和數目，使得若干個應力孔6’盡量趨于均勻分布，在本實施例提示下，本領域內普通技術人員都具有這種常識。由于應力孔6’僅開設在銅箔層，即僅去除應力較大處的銅箔，而不損傷基材4，因此基材4仍有保護作用。而且天線貼在殼體部件上時，銅箔層5上的應力孔6’被覆蓋在基材下方成為暗孔，整體外觀更加美觀。