[實(shí)用新型]簡(jiǎn)易晶舟承載器具有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201320070791.6 | 申請(qǐng)日: | 2013-02-07 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN203085502U | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-07-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 卡爾·羅伯特·休斯特 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 硅密(常州)電子設(shè)備有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/673 | 分類號(hào): | H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司: | 常州市科誼專利代理事務(wù)所 32225 | 代理人: | 孫彬 |
| 地址: | 213031 江*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 簡(jiǎn)易 承載 器具 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
?本實(shí)用新型涉及一種簡(jiǎn)易晶舟承載器具,用于半導(dǎo)體清洗設(shè)備中。
背景技術(shù)
目前,在半導(dǎo)體清洗設(shè)備中,社會(huì)上應(yīng)用于高溫高酸堿液內(nèi)晶片清洗的器具非常多,怎樣去設(shè)計(jì),怎么樣實(shí)現(xiàn)其功能,盡可能的考慮結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,制作方便,是這個(gè)行業(yè)設(shè)計(jì)人員考慮的問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制作方便,減少清洗時(shí)的障礙,又能保證工作過(guò)程中的安全性和準(zhǔn)確性的簡(jiǎn)易晶舟承載器具。
為了解決上述技術(shù)問(wèn)題,本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:一種簡(jiǎn)易晶舟承載器具,它包括掛鉤和承載器,承載器上具有兩個(gè)側(cè)板,承載器的頂部還固定有石英棒,石英棒支承在兩個(gè)側(cè)板之間,掛鉤勾住石英棒,承載器上還具有多層承載板組,承載板組由兩個(gè)具有定位孔的承載板組成,承載板組的每個(gè)承載板固定在相應(yīng)的側(cè)板上。
進(jìn)一步,所述的承載器和掛鉤均由石英材料制成。
采用了上述技術(shù)方案后,本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)潔,制作方便,在實(shí)現(xiàn)了功能的同時(shí),大大減少了清洗時(shí)的障礙,降低成本,另外,考慮到本器具是在強(qiáng)酸堿環(huán)境下清洗,不能產(chǎn)生本體污染,本實(shí)用新型的材料采用高純度的石英材料。
附圖說(shuō)明
圖1為本實(shí)用新型的簡(jiǎn)易晶舟承載器具的工作示意圖;
圖2為本實(shí)用新型的承載器的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的內(nèi)容更容易被清楚地理解,下面根據(jù)具體實(shí)施例并結(jié)合附圖,對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明,
如圖1、2所示,一種簡(jiǎn)易晶舟承載器具,它包括掛鉤1和承載器2,承載器2上具有兩個(gè)側(cè)板2-1,承載器2的頂部還固定有石英棒2-2,石英棒2-2支承在兩個(gè)側(cè)板2-1之間,掛鉤1勾住石英棒2-2,承載器2上還具有多層承載板組,承載板組由兩個(gè)具有定位孔的承載板2-3組成,承載板組的每個(gè)承載板2-3固定在相應(yīng)的側(cè)板2-1上。
承載器2和掛鉤1均由石英材料制成。
本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)潔,制作方便,在實(shí)現(xiàn)了功能的同時(shí),大大減少了清洗時(shí)的障礙,降低成本,另外,考慮到本器具是在強(qiáng)酸堿環(huán)境下清洗,不能產(chǎn)生本體污染,本實(shí)用新型的材料采用高純度的石英材料。?
以上所述的具體實(shí)施例,對(duì)本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明,所應(yīng)理解的是,以上所述僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施例而已,并不用于限制本實(shí)用新型,凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi),所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





