[實用新型]無機材料異型智能卡

有效

• 申請號: 201320069814.1
• 申請日: 2013-02-07
• 公開（公告）號: CN203224893U
• 公開（公告）日: 2013-10-02
• 發明（設計）人: 李達;李慶勝
• 申請（專利權）人: 上海卡美循環技術有限公司
• 主分類號: G06K19/07
• 分類號: G06K19/07
• 代理公司: 上海信好專利代理事務所(普通合伙) 31249
• 代理人: 張妍

技術領域

本實用新型涉及非接觸式智能卡領域，特別涉及一種以無機材料為基體的嵌入式異型智能卡。

背景技術

非接觸式智能卡（又稱射頻卡），是無線射頻識別技術和IC（集成電路）卡技術結合的產物，通過電磁耦合方式與外部相匹配的讀寫模塊進行卡內信息讀取和交換，目前已廣泛應用于金融、交通、醫療等與儲值支付、費用結算及身份識別等密切相關的領域。

但是，現有技術中通常是將非接觸式芯片及感應線圈，封裝于標準信用卡大小的卡基體內來形成上述的非接觸式智能卡，則在將這種非接觸式智能卡作為如城市一卡通、公共交通卡等發行時，往往只能在卡基體表面做圖案及文字的改變，外觀設計單一，卡面雷同，不能滿足用戶的個性化需求。

并且，所述非接觸式智能卡的卡基體一般都采用PVC、ABS等塑料材質制成，整體容易彎折變形，卡面也容易污損，還不方便清潔。因此，即便卡內封裝的芯片讀寫次數還沒有達到其10萬次或10年以上的理論壽命，也只能將智能卡整體拋棄，人為縮短了其使用壽命，造成資源浪費和環境污染。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種無機材料異型智能卡，其中將非接觸式芯片及感應天線的線圈封裝于一個集成模塊，再將該集成模塊嵌入到例如水晶、玉石等各種材質的基體中，并且，由于所述基體的外形不局限于現有的卡片式樣，因此，可以增強表面抗污損的能力，擴展樣式以滿足不同用戶的個性化需求。

為了達到上述目的，本實用新型的技術方案是提供一種無機材料異型智能卡，其包含無機材料制成的基體，以及固定嵌設到該基體內部的集成模塊；該集成模塊中進一步通過絕緣體封裝有非接觸式芯片和與其電路連接的感應天線；外部相匹配的讀寫裝置通過無線射頻識別與所述非接觸式芯片進行數據交換。

優選的，所述基體使用的無機材料是天然或人造的寶石材質。

所述基體使用的無機材料是水晶或玉石。

所述基體內部開設有用于嵌入集成模塊的鑲嵌孔，所述鑲嵌孔是穿透基體的通孔，或不穿透基體的槽孔。

一種實施例中，所述基體通過相互扣合的第一基體部分和第二基體部分連接構成，在第一、第二基體部分相扣合的內側接觸面上對應位置，分別開設有設定深度的沉孔，則在扣合后兩邊沉孔之間的空隙即作為所述的鑲嵌孔。

另一種實施例中，所述基體設有能夠相互扣合的第一基體部分和第二基體部分，僅在其中一個基體部分的內側接觸面上形成有一個沉孔作為所述的鑲嵌孔。

優選的，所述基體與集成模塊是可拆卸連接。

不同的應用實例中，所述感應天線是印刷天線、刻蝕天線，或繞制天線。

所述非接觸式芯片是ID芯片、IC芯片、CPU芯片，或者是同時嵌置有不同頻率和協議的2顆子芯片的復合芯片。

所述的基體上避開集成模塊的位置，設置有供懸掛用的連接件穿過的沖孔。

與現有技術相比，本實用新型所述無機材料異型智能卡具有以下優點：本實用新型中無機材料的基體與集成模塊是分開制作后鑲嵌組成的，方便替換損壞的部件，以實現資源循環利用。而且，基體與集成模塊中的非接觸式芯片及感應天線被絕緣體隔開，能夠突破對基體的形狀和材料選擇局限，尤其是使用水晶、玉石等寶石材質的無機材料制成基體，提升產品檔次。本實用新型既能夠基于電磁耦合進行無線數據交換，又能夠擴展設計各種美觀獨特的基體樣式，因此能夠廣泛應用于身份識別或儲值支付等相關領域的不同用戶需要。

附圖說明

圖1是本實用新型所述無機材料異型智能卡在一種實施例中的結構示意圖；

圖2是本實用新型所述無機材料異型智能卡在另一實施例中的側視結構分解圖；

圖3是本實用新型所述無機材料異型智能卡中集成模塊的剖視圖。

具體實施方式

以下結合附圖說明本實用新型的多個具體實施方式。

本實用新型中所述的“無機材料異型”智能卡，是指其不局限于使用現有標準信用卡或其他卡片式樣智能卡的外觀尺寸及制成材料，卻同時能夠基于無線射頻識別技術（RFID）通過電磁耦合與外部匹配的讀寫裝置進行數據交換，來實現身份識別或儲值支付等功能。

具體的，配合參見圖1、圖3所示，本實用新型所述異型智能卡包含一個基體10（優選由無機材料制成），以及固定嵌設到該基體10內部的一個集成模塊20。該集成模塊20中進一步封裝有一個非接觸式芯片21和與其電路連接的感應天線22。