[實用新型]一種LED光源的封裝結構

有效

• 申請號: 201320069140.5
• 申請日: 2013-02-06
• 公開（公告）號: CN203205454U
• 公開（公告）日: 2013-09-18
• 發明（設計）人: 江淳民;馬洪毅
• 申請（專利權）人: 深圳市藍科電子有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62
• 代理公司: 北京英特普羅知識產權代理有限公司 11015
• 代理人: 齊永紅;郭少晶

技術領域

本實用新型屬于照明領域，尤其涉及LED光引擎的LED光源部分的封裝結構。

背景技術

隨著國家節能減排政策的出臺以及LED價格的逐年下跌，LED照明已經逐步進入普通大眾的視野。相應地，隨著LED在各個領域的大規模應用，特別是LED照明應用的逐步推廣，LED晶片技術也被推動著不斷發展，這主要體現在LED晶片的亮度不斷提升，但LED晶片的封裝技術一直沒有大的進展，仍然是采用在金屬支架上固晶，再在固晶杯內填充匹配的熒光粉的封裝方式，這使得LED照明仍存在光效不足以與節能熒光燈匹敵的問題，因此，高光效的LED封裝結構及方式已越來越引起業界的重視。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種可以提高光效的LED光源的封裝結構。

本實用新型采用的技術方案為：一種LED光源的封裝結構，LED晶片通過透明的粘接膠固定于透明的片狀固晶基板的正面上，LED晶片的正極和負極分別通過鍵合導線直接或者間接地與固晶基板上的正極和負極線路對應電連接，所述正極和負極線路分別與固晶基板上設置的正極和負極外引腳對應電連接；熒光粉通過透明的AB膠填充于固晶基板的正面和背面上，使得填充于正面的熒光粉將LED晶片包覆于其中。

其中，所述LED晶片為藍光晶片，所述熒光粉為黃色熒光粉，以使所述LED光源為白光LED光源。

其中，所述LED晶片為紫光晶片，所述熒光粉為RGB三色熒光粉，以使所述LED光源為白光LED光源。

本實用新型的有益效果為：本實用新型的封裝結構及封裝方法改變了傳統的在金屬支架上固晶的方式，通過在透明的固晶基板上固晶、然后再在固晶基板的正面與背面（正面為固晶面，背面為與正面相對的非固晶面）同時涂布熒光粉的方式大幅度提高了LED光源的出光效率，這一點對于白光LED光源體現的更為突出。

附圖說明

圖1示出了完成步驟2后的半成品的俯視圖；

圖2示出了完成步驟4后的半成品的俯視圖；

圖3示出了完成步驟6后的本實用新型所述LED光源的俯視圖；

圖4為圖3中的A-A向剖視圖。

具體實施方式

如圖1至4所示，本實用新型的LED光源的封裝結構為：LED晶片6通過透明的粘接膠9固定于透明的片狀（或稱之為板狀）固晶基板1的正面上，在此，粘接膠9可以通過在LED晶片6四周涂覆粘接膠9的方式進行粘接固定，也可以通過在LED晶片6底面涂覆粘接膠9的方式進行粘接固定，也可以結合以上兩種方式進行粘接固定；LED晶片6的正極和負極分別通過鍵合導線10直接或者間接地與固晶基板1上的正極線路3和負極線路2對應電連接，該正極線路3和負極線路2分別與固晶基板1上設置的正極外引腳5和負極外引腳4對應電連接；熒光粉11通過透明的AB膠（該透明的AB膠的本膠（即其中的A膠）例如是環氧膠水或者硅類膠水）填充于固晶基板1的正面和背面上，使得填充于正面的熒光粉11可將LED晶片6包覆于其中。封裝形成的LED光源通過正極外引腳5和負極外引腳4與恒流驅動電源部分插接即可點亮。

在此，LED光源采用的LED晶片6的數量及各LED晶片之間采用并聯、串聯還是串聯結合并聯的連接方式是可以根據需要選擇的，因此，以上的LED晶片6的正極和負極分別通過鍵合導線10間接地與固晶基板1上的正極線路3和負極線路2對應電連接的含義為：相鄰接的LED晶片6間（具體為一LED晶片的負極與另一LED晶片的正極）也通過鍵合導線10電連接，連接后的效果是使得每一個LED晶片6的正極均直接（與正極線路3直接電連接的情況）或者間接（通過其他LED晶片間接與正極線路3電連接的情況）地與正極線路3電連接，并使得每一個LED晶片6的負極均直接（與負極線路2直接電連接的情況）或者間接（通過其他LED晶片間接與負極線路2電連接的情況）。

若要制成白光LED光源，按照本領域技術人員所熟知的組合方式，若LED晶片6采用藍光晶片，而熒光粉11則為黃色熒光粉；若LED晶片6為紫光晶片，則熒光粉11則為RGB三色熒光粉。

具有本實用新型所述封裝結構的LED光源的發光原理（以白光LED為例）為：LED晶片6為透明體，LED晶片6通電發出的本色光為六面出射，一部分直接穿過透明的固晶基板1后照射到固晶基板背面的熒光粉11上，另一部分直接激發LED晶片表面的熒光粉，使LED晶片發出的本色光轉換為的白色光線輸出。

形成以上LED光源的封裝結構的封裝方法為：