[實用新型]一種地熱地板有效
| 申請號: | 201320068827.7 | 申請日: | 2013-02-06 |
| 公開(公告)號: | CN203222968U | 公開(公告)日: | 2013-10-02 |
| 發明(設計)人: | 李熙土 | 申請(專利權)人: | 上海昆昊木業有限公司 |
| 主分類號: | E04F15/02 | 分類號: | E04F15/02 |
| 代理公司: | 上海東信專利商標事務所 31228 | 代理人: | 楊丹莉 |
| 地址: | 201705 上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 地熱 地板 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種地板結構,尤其涉及一種地熱地板結構。
背景技術
目前房屋內的供暖設備常常采用地熱取暖。為了與地熱取暖相適配,目前市場上也出現了很多地熱地板。
這些地熱地板多著眼于地板的散熱性,而往往忽視了地板的抗變形性。也就是說,這些地板在使用過程中,隨著地板中水分受熱蒸發,極易發生變形,且變形形變大,使用一段時間后即喪失了原始鋪裝的美觀性。
圖1顯示了一種現有地熱地板的部分結構。從圖中可以看出,這種地熱地板具有面材層、中間層和底層三層結構,其中中間層的邊沿設有凸出的陽榫,該陽榫的橫斷面為凹字形。這種地熱地板在鋪裝后,可以通過設有凹槽P的陽榫形成導熱通道,從而具有較好的導熱效果,但是這種地熱地板在具有良好導熱效果的同時,非常容易發生變形。一旦發生變形,地熱地板會在寬度方向上發生大形變的收縮,導致地板拼裝縫非常明顯,大大降低了地板拼裝的美觀性,而且地板拼裝縫內還會成為污物的容納之處,影響地板清潔,這是地板行業內待以解決的技術難題。
實用新型內容
本實用新型的目的是提供一種地熱地板,其可適用于地熱供暖設備,且在使用過程中不會發生大形變變形,也不會產生明顯的地板拼裝縫隙。
根據上述目的,本實用新型提出了一種地熱地板,其包括:一底層,一面材層和一中間層,所述中間層的邊沿設有用于拼接的陰榫和陽榫;此外:
該陽榫為包括兩個臺階的臺階狀陽榫,鄰近面材層的為一短臺階,鄰近底層的為一長臺階,長臺階自面材層的邊沿伸出的距離大于短臺階自面材層的邊沿伸出的距離。
本實用新型所述的地熱地板通過將設有凹槽的陽榫改為臺階式陽榫,大大提高了陽榫的強度,也提高了地熱地板的抗變形能力;另外,即使地板發生了輕微的變形而導致拼裝好的兩相鄰地熱地板的面材層之間具有了間隙,該間隙也只會顯露出短臺階的部分上表面,而不會露出下面長臺階的上表面,從而使得地板拼裝縫不易被察覺,不影響地板鋪裝的美觀,同時較淺的地板拼裝縫也利于清潔。
進一步地,在上述地熱地板中,所述中間層的厚度為8~12mm。該厚度是厚于現有的地熱地板的,其可以進一步提高地熱地板的抗變形能力。此外,由于本技術方案中的中間層厚度大,因此該地熱地板不僅可以采用膠水而直接鋪裝在地面上,還可以使用地板釘將該地熱地板鋪裝在龍骨上。
更進一步地,在上述地熱地板中,所述中間層的厚度為10mm。
進一步地,在上述地熱地板中,所述短臺階的厚度為3~5mm。
更進一步地,在上述地熱地板中,所述短臺階的厚度為3mm。
進一步地,在上述地熱地板中,所述底層的下表面開設有若干個通長的凹槽。
更進一步地,所述凹槽的深度為5mm。
在底板上開設具有一定深度的凹槽可以在地熱地板內形成導熱通道,從而使得地板具有更好的導熱效果;另外開設有一定深度的凹槽相當于增加了地板下表面的表面積,從而增加了地板的換熱面積,也可以提高地板的導熱效果;此外開設有一定深度的凹槽還相當于減薄了地板的厚度,可有利于提高地板的導熱效果。
進一步地,在上述地熱地板中,所述短臺階自面材層的邊沿伸出的距離為4mm,所述長臺階自面材層的邊沿伸出的距離為8mm。
進一步地,在上述地熱地板中,所述面材層的邊沿為倒圓角的邊沿。
更進一步地,所述倒圓角邊沿的圓角半徑為35~45mm。
本實用新型所述的地熱地板由于采用了以上技術方案,具有以下優點和積極效果:增強了陽榫強度,且在使用過程中且不會發生大形變變形,也不會產生明顯的地板拼裝縫隙,使得地板鋪裝效果美觀,且地板易清潔。
附圖說明
圖1顯示了現有地熱地板的部分結構。
圖2為本實用新型所述的地熱地板在一種實施方式下的主視圖。
圖3為圖2的底面視圖。
圖4為圖2的右側視圖。
圖5顯示了本實用新型所述的地熱地板四塊拼裝的示意圖。
圖6為圖5的底面視圖。
具體實施方式
下面將結合說明書附圖和具體的實施例對本實用新型所述的地熱地板做進一步的詳細說明。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海昆昊木業有限公司,未經上海昆昊木業有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201320068827.7/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:多層復合企口地板
- 下一篇:用于光電子學的酞菁/聚合物納米復合墨水





