[實用新型]模內射出結構有效
| 申請號： | 201320068422.3 | 申請日： | 2013-02-05 |
| 公開（公告）號： | CN203185572U | 公開（公告）日： | 2013-09-11 |
| 發明（設計）人： | 陳輝雄 | 申請（專利權）人： | 臺灣立體電路股份有限公司 |
| 主分類號： | B29C45/14 | 分類號： | B29C45/14;B29C70/88 |
| 代理公司： | 北京市浩天知識產權代理事務所 11276 | 代理人： | 劉云貴 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 射出 結構 | ||
1.一種模內射出結構，其特征在于，用于在電子產品的殼體形成所需的電路布局，包含：?
第一基材，具有作用區與本體，所述作用區是所述本體的至少一部份；?
布局層，基于所述電路布局通過激光雕刻直接在所述作用區形成所述布局層；?
導電層，形成于所述布局層，所述導電層是以使所述布局層具有導電性；以及?
第二基材，射出在所述第一基材的作用區，所述第二基材覆蓋所述導電層與所述布局層，用于使所述第二基材包覆所述作用區。?
2.如權利要求1所述的模內射出結構，其特征在于，其中所述第二基材具有容置空間，所述容置空間包覆所述導電層與所述布局層，用以使所述導電層與所述布局層嵌入在所述第二基材。?
3.如權利要求2所述的模內射出結構，其特征在于，其中所述第二基材的厚度大于0.1厘米。?
4.如權利要求1所述的模內射出結構，其特征在于，其中所述第二基材結合所述第一基材，用以形成所述殼體。?
5.如權利要求1所述的模內射出結構，其特征在于，其中所述第一基材與所述第二基材是非導電性聚合物。?
6.如權利要求1所述的模內射出結構，其特征在于，進一步包含涂覆層，形成在所述第一基材與所述第二基材的至少一個。?
7.如權利要求1所述的模內射出結構，其特征在于，其中所述第二基材進一步包含圖樣層，所述圖樣層用以適配于所述本體。?
8.如權利要求1所述的模內射出結構，其特征在于，進一步包含多個定位部，分別設置于所述第一基材與所述第二基材。?
9.如權利要求8所述的模內射出結構，其特征在于，其中所述定位部是定位柱和定位孔的型態。?
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