[實用新型]一種電感線圈通孔回流焊接制具

有效

• 申請號: 201320067033.9
• 申請日: 2013-02-06
• 公開（公告）號: CN203104979U
• 公開（公告）日: 2013-07-31
• 發明（設計）人: 魏子陵
• 申請（專利權）人: 南京同創電子信息設備制造有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型涉及一種印制電路板焊接輔助裝置，更具體的說，本實用新型主要涉及一種電感線圈通孔回流焊接制具。

PCB（PrintedCircuitBoard）印制電路板是一種重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的提供者。而目前在PCB上的線圈焊接多采用手工焊接，效率及其低下，同時焊接時線圈徑向的一致性也較低，給產品整體性能調試帶來不便。而近年來，電路板回流焊接技術逐漸普及，其利用焊接設備內部的電感線圈加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的電路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結，焊接效率較高，且由于其在焊接過程中溫度較易控制，因此產品的一致性也較高，但針對電路板雙面焊接時，由于沒有專用的輔助工具，電路板背面回流焊接后的焊點容易被破壞，并且由于批量焊接過程中電感線圈與電路板之間的距離存在波動，因此仍會對最終產品的一致性與整體性能調試造成影響。進而基于前述問題，有必要針對電路板回流焊接的輔助工具作進一步的研究和改進。

本實用新型的目的之一在于針對上述不足，提供一種電感線圈通孔回流焊接制具，以期望解決現有技術中手工線圈焊接效率低下，采用回流焊接易對電路板的背面焊接點造成損壞，且不易控制電感線圈與電路板之間的距離等技術問題。

為解決上述的技術問題，本實用新型采用以下技術方案：

本實用新型所提供的一種電感線圈通孔回流焊接制具，所述的焊接制具中至少包括焊接托盤、脫模支承盤與電感定位上蓋，所述電感定位上蓋置于焊接托盤的上方，脫模支承盤置于焊接托盤的下方，所述脫模支承盤上設有脫模頂桿，且焊接托盤上設有與脫模頂桿相對應的頂桿孔；所述焊接托盤上還設有多個支撐柱與避讓通孔，且支撐柱與避讓通孔邊緣的焊接托盤上還設有用于焊接電路板第二面導入的定位桿；所述電感定位上蓋上設有多個條狀通孔，且其邊緣上還設有與焊接托盤相對應的上蓋對位桿。

作為優選，進一步的技術方案是：所述脫模支承盤的側面還設有相互對稱的矩形缺口。

更進一步的技術方案是：所述焊接托盤上的多個避讓通孔與支撐柱均呈多列的一字型排列，且呈一字型排列的支撐柱置于避讓通孔之間。

更進一步的技術方案是：所述焊接托盤上頂桿孔向外延伸的邊緣上還設有與上蓋對位桿相配合的上蓋對位孔。

更進一步的技術方案是：所述焊接托盤的至少兩側上還設有相互對稱的導軌傳輸夾槽。

更進一步的技術方案是：所述焊接托盤的至少兩側上還設有相互對稱的導軌傳輸夾槽。

更進一步的技術方案是：所述電感定位上蓋上還設有用于調整電感定位上蓋與焊接托盤之間距離的螺栓。

更進一步的技術方案是：所述條狀通孔至少與電感定位上蓋的其中一側相平行。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果之一是：通過上方設有避讓通孔與支撐柱的焊接托盤，使得電路板在貼片后進行回流焊接時，由支撐柱所支撐，使得其背面的焊接點置于避讓通孔中隔離，避免被電感線圈所破壞，而置于焊接托盤上方的電感定位上蓋的條狀通孔，可使得電感線圈徑向與電路板之間的距離始終保持一致，焊接完成后通過脫模支承盤上的脫模頂桿即可將焊接托盤中的電路板取下；同時本實用新型所提供的一種電感線圈通孔回流焊接制具結構簡單，尤其適宜于作為印制電路板回流焊接的輔助裝置，且適于工業化生產，易于推廣。

圖1為用于說明本實用新型一個實施例中的脫模支承盤結構示意圖；

圖2為用于說明本實用新型一個實施例中的電感定位上蓋結構示意圖；

圖3為用于說明本實用新型一個實施例中的焊接托盤結構示意圖；

圖4為圖3的A向示意圖；

圖中，1為焊接托盤、11為頂桿孔、12為支撐柱、13為避讓通孔、14為定位桿、15為上蓋對位孔、16為導軌傳輸夾槽、2為脫模支承盤、21為脫模頂桿、22為矩形缺口、3為電感定位上蓋、31為條狀通孔、32為上蓋對位桿、33為螺栓。

下面結合附圖對本實用新型作進一步闡述。

下面結合附圖對本實用新型作進一步闡述。