[實(shí)用新型]陶瓷覆銅板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201320062611.X | 申請(qǐng)日： | 2013-02-04 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN203120290U | 公開(kāi)（公告）日： | 2013-08-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 翟克峰 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 深圳市佳捷特陶瓷電路技術(shù)有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H05K1/03 | 分類(lèi)號(hào)： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 廈門(mén)市新華專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 35203 | 代理人： | 徐勛夫 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 陶瓷 銅板 | ||
【權(quán)利要求書(shū)】：
1.一種陶瓷覆銅板，其特征在于：包括有一陶瓷基板，該陶瓷基板上依次設(shè)置鈦層、鎳層以及銅層，該鈦層附著于陶瓷基板上，該鎳層附著于鈦層上，該銅層附著于鎳層上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷覆銅板，其特征在于：所述鈦層的厚度為30~100納米，所述鎳層的厚度為30~100納米，所述銅層的厚度為50~150納米。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷覆銅板，其特征在于：所述銅層上還電鍍有一銅加厚層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷覆銅板，其特征在于：所述陶瓷基板為氧化鋁陶瓷基板或氮化鋁陶瓷基板。
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