[實(shí)用新型]晶舟及晶圓存放機(jī)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201320061526.1 | 申請(qǐng)日: | 2013-02-01 |
| 公開(公告)號(hào): | CN203103272U | 公開(公告)日: | 2013-07-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 方三軍;朱瑜杰;陳思安;徐萍 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中芯國際集成電路制造(北京)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/673 | 分類號(hào): | H01L21/673 |
| 代理公司: | 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李時(shí)云 |
| 地址: | 100176 北京市大興區(qū)*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 存放 機(jī)構(gòu) | ||
一種晶舟,包括一個(gè)頂蓋和若干用以放置晶圓的晶圓槽,所述頂蓋平行于所述晶圓槽,所述頂蓋的兩個(gè)相對(duì)的邊緣分別設(shè)有一個(gè)寬開口和一個(gè)窄開口,另兩個(gè)相對(duì)的邊緣平行設(shè)置,且在晶圓槽上的垂直投影分別位于晶圓的兩側(cè),其特征在于:在所述寬開口和所述窄開口內(nèi)還設(shè)有兩個(gè)弧形部,每個(gè)所述弧形部包括一個(gè)圓弧邊緣和一個(gè)圓弦邊緣,兩個(gè)所述圓弦邊緣分別與所述寬開口和所述窄開口連接,所述頂蓋在所述晶圓槽上的垂直投影覆蓋所述晶圓。
如權(quán)利要求1所述的晶舟,其特征在于:所述圓弧邊緣在所述晶圓槽上的垂直投影與所述晶圓的外輪廓匹配。
如權(quán)利要求2所述的晶舟,其特征在于:所述圓弧邊緣的半徑與所述晶圓的半徑相同。
如權(quán)利要求2所述的晶舟,其特征在于:所述圓弧邊緣的圓心在所述晶圓槽上的垂直投影與所述晶圓的圓心重合。
如權(quán)利要求1所述的晶舟,其特征在于:所述頂蓋和與之相鄰的晶圓槽之間的間距等于所述晶圓槽與相鄰晶圓槽之間的間距。
一種晶圓存放機(jī)構(gòu),包括一個(gè)晶盒,其特征在于:還包括了如權(quán)利要求1至5任意之一所述的晶舟,所述晶舟位于在所述晶盒內(nèi)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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