[實(shí)用新型]一種呈中心對(duì)稱的LED支架

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320061326.6
• 申請(qǐng)日: 2013-02-04
• 公開（公告）號(hào): CN203192840U
• 公開（公告）日: 2013-09-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 田南律;黃詳飛;韋燕楠;廖義澤;黃矛喜;霍建偉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市得潤(rùn)電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 深圳市凱達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 44256
• 代理人: 王琦

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種呈中心對(duì)稱的LED支架。?

背景技術(shù)

現(xiàn)有的LED燈具有耗電量小、聚光效果佳、反應(yīng)速度快、可承受高沖擊力、使用壽命長(zhǎng)、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，而LED支架是LED燈不可缺少的組件，其重要性不言而喻。?

目前市面上的020型LED支架如圖1和圖2所示，該設(shè)計(jì)雖然已經(jīng)取得了一定的成果，但是仍然還存在著一些缺陷和需要改善的地方，如光源不夠集中、出光不夠均勻、背光效果不足、爆燈、沾錫不良等不良現(xiàn)象。?

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種呈中心對(duì)稱的LED支架，克服現(xiàn)有020型LED支架存在的光源不夠集中、出光不夠均勻、背光效果不足、爆燈、沾錫不良等缺陷。?

本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：?

一種呈中心對(duì)稱的LED支架，包括兩個(gè)導(dǎo)電端子、與兩個(gè)導(dǎo)電端子一體成型的絕緣本體，所述絕緣本體、導(dǎo)電端子構(gòu)成用于收容LED?芯片的芯片封裝腔，所述芯片封裝腔包括由導(dǎo)電端子構(gòu)成的腔底、形成于絕緣本體上的開口、及位于腔底與開口之間的全反射弧面；所述芯片封裝腔的腔底和開口均呈中心對(duì)稱的方形。

其中，所述芯片封裝腔的全反射弧面為階梯結(jié)構(gòu)。?

其中，所述導(dǎo)電端子由伸入絕緣本體內(nèi)的連接部和延伸出絕緣本體外的自由部組成。?

其中，所述導(dǎo)電端子的自由部呈L型，且下部的水平部與絕緣本體之間設(shè)有焊腳部位。?

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型實(shí)施例具有以下有益效果：?

????1）芯片封裝腔的開口和腔底呈中心對(duì)稱或基本對(duì)稱，出光效果好，出光光線更均勻穩(wěn)定。

2）杯口采用收光設(shè)計(jì)，可集中光源，發(fā)光強(qiáng)度更強(qiáng)，背光出光效果更好。?

3）絕緣本體擴(kuò)大，杯口和腔體拉長(zhǎng)近似呈方形，有效擴(kuò)大了照射面積，使得光通量增加。?

4）絕緣本體與導(dǎo)電端子的焊腳處呈斷差，可有效的防止焊腳沾錫不良。?

附圖說明

圖1是傳統(tǒng)的020型LED支架的俯視圖。?

圖2是傳統(tǒng)的020型LED支架的剖視圖。?

圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的020型LED支架的俯視圖。?

圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的020型LED支架的剖視圖。?

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。?

請(qǐng)參閱圖3和圖4所示，本實(shí)用新型提供的020型LED支架包括：絕緣本體10、一體成型于絕緣本體10內(nèi)的至少兩個(gè)導(dǎo)電端子20和40。所述絕緣本體10及導(dǎo)電端子20、導(dǎo)電端子40構(gòu)成一端開口的芯片封裝腔30。?

芯片封裝腔30包括由導(dǎo)電端子20和40構(gòu)成的腔底、形成于絕緣本體10上的開口、及位于腔底與開口之間的全反射弧面。?

導(dǎo)電端子20由伸入絕緣本體10內(nèi)的連接部21和延伸出絕緣本體10外的自由部22組成，導(dǎo)電端子40由伸入絕緣本體10內(nèi)的連接部41和延伸出絕緣本體10外的自由部42組成。自由部22和自由部42均為L(zhǎng)型，其下部的水平部位與絕緣本體10有斷差，作為焊腳部位11，有效的防止焊腳沾錫不良。?

為使出光效果好，出光光線更均勻、穩(wěn)定，本實(shí)施例中芯片封裝腔30的腔底和開口外形中心對(duì)稱或基本對(duì)稱。?

為集中光源，使得發(fā)光強(qiáng)度更強(qiáng)、背光出光效果更好，芯片封裝腔30的全反射弧面為階梯結(jié)構(gòu)，如圖4中的階梯部位31所示。?

為有效擴(kuò)大照射面積，增加光通量，本實(shí)施例最大限度的利用絕緣本體10的外形尺寸，將其杯口沿寬度方向及長(zhǎng)度方向都拉長(zhǎng)至近似呈方形。?

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。?