[實用新型]一種應用于LED燈的LED支架

有效

• 申請號: 201320061304.X
• 申請日: 2013-02-04
• 公開（公告）號: CN203192839U
• 公開（公告）日: 2013-09-11
• 發明（設計）人: 田南律;黃詳飛;廖義澤;黃矛喜;陳文;韋燕楠
• 申請（專利權）人: 深圳市得潤電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 深圳市凱達知識產權事務所 44256
• 代理人: 王琦

技術領域

本實用新型涉及LED技術領域，尤其涉及一種應用于LED燈的LED支架。?

背景技術

現有的LED燈具有耗電量小、聚光效果佳、反應速度快、可承受高沖擊力、使用壽命長、環保等優點，而LED支架是LED燈不可缺少的組件，其重要性不言而喻。?

目前市面上的LED支架如圖1和圖2所示，包括絕緣本體10以及與絕緣本體10一體成型的兩個導電端子20和40。其中，絕緣本體10與導電端子20和40構成一個芯片封裝腔30，絕緣本體10的底部設有隔離塊12，該隔離塊12將位于其左右兩側的導電端子20和40電性隔離。該結構中，導電端子20和40與隔離塊12的結合部位位于上部彎折區，使得芯片封裝腔30底部的面積比較小，不能放置較大的LED芯片，使得光通量較小、照射亮度低，因而需要改進。?

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種應用于LED燈的LED支架，克服傳統LED支架由于芯片封裝腔面積小造成的光通量小、照射強度低、發光不夠均勻穩定的缺陷。?

本實用新型的目的是通過以下技術方案實現的：?

一種LED?支架，包括兩個導電端子、與兩個導電端子一體成型的絕緣本體，所述絕緣本體、導電端子構成用于收容LED?芯片的封裝腔，所述封裝腔包括由導電端子構成的腔底、形成于絕緣本體上的開口、及位于腔底與開口之間的全反射弧面；所述絕緣本體的底部設有隔離塊，該隔離塊將位于其兩側的兩個導電端子電性隔離；所述隔離塊位于腔底的最低水平位置。

其中，所述導電端子包括伸入絕緣本體內的連接部和延伸出絕緣本體外的自由部。

其中，所述導電端子的連接部包括向上彎折部和水平部。?

與現有技術相比，本實用新型實施例具有以下有益效果：?

??????????本實用新型實施例增大了芯片封裝腔底部的面積，從而增加了出光面積，提高了產品的亮度；還可以放置更大的芯片，進一步提高了照射亮度；底部的散熱面積也增大，提高了產品的散熱性。

附圖說明

圖1是傳統的LED支架的俯視圖。?

圖2是傳統的LED支架的剖視圖。?

圖3是本實用新型實施例提供的LED支架的俯視圖。?

圖4是本實用新型實施例提供的LED支架的剖視圖。?

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。?

本實用新型提供的LED支架包括：絕緣本體10、一體成型于絕緣本體10內的至少兩個導電端子20′和40′。所述絕緣本體10及導電端子20′、導電端子40′構成一端開口的芯片封裝腔30。?

絕緣本體10的底部設有隔離塊12，該隔離塊12用于在導電端子與絕緣本體10一體成型時將導電端子20′和導電端子40′電性隔離。導電端子20′和導電端子40′分別與絕緣本體10卡合。?

導電端子20′和導電端子40′均包括伸入絕緣本體10內的連接部和延伸出絕緣本體10外的自由部。與圖1和圖2所示的導電端子20和導電端子40相比，本實施例中改變了導電端子20′和導電端子40′與隔離塊12連接處的結構，使其隔離塊12位于了絕緣本體10的底部的最低水平位置，從而增大了芯片封裝腔30的底部面積，可放置更大的LED芯片，可在保證LED發出的光源在指定區域內均勻的基礎上擴大LED光線的有效照明范圍，提高照射亮度。?

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。?