[實用新型]COB基板表面封裝器件

有效

• 申請號: 201320061284.6
• 申請日: 2013-01-31
• 公開（公告）號: CN203103349U
• 公開（公告）日: 2013-07-31
• 發明（設計）人: 鄧自然
• 申請（專利權）人: 佛山市順德區蜆華多媒體制品有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/60
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型屬于LED封裝技術領域，具體是涉及一種COB基板表面封裝

器件。

LED的COB封裝(基板直接鍵合晶片封裝)工藝制造的大功率LED照明產品，具有熱阻小、光線均勻、應用方便等優點。現有LED的COB封裝，采用在做好電路的鋁基板或銅基板上將單晶片或多晶片集成封裝，使用的基板表面反射區普遍采用表面鍍銀或鍍金處理。表面鍍銀產品普遍存在鍍銀層氧化，導致反射率下降影響封裝產品性能問題；表面鍍金產品雖然解決易氧化問題，但由材料反射率低直接影響封裝出光效率，并存在色溫控制困難等問題。也有部分COB封裝采用陶瓷基板，雖然其性能優越，但存在生產成本過高的問題。

本實用新型的目的是克服上述技術上的障礙，提供一種提高材料表面反光率并具有強抗氧化性能的COB基板表面封裝器件。

為達到上述目的，本實用新型的技術方案是：一種COB基板表面封裝器件，包括COB基板和電路層，所述電路層的表面覆蓋一層由陶瓷粉制成的反射面。

進一步地，所述反射面由氧化鋁、氧化鈹或氮化鋁制成。

所述COB基板的表面鍍銀或鍍金。

所述COB基板表面的鍍銀層或鍍金層上涂覆撓曲散熱薄膜。

與現有技術相比，本使用新型有如下優點：

與現有技術相比，本使用新型有如下優點：

1、采用本新型表面處理方法的封裝產品，具有比采用傳統表面鍍銀的封裝產品更高的出光效率，亮度提升10～20%；

2、陶瓷材料具有良好的抗氧化性，保證封裝產品的性能穩定；

3、陶瓷材料具有良好的導熱系數，且熱應力系數與LED芯片匹配，保證封裝產品的性能穩定；

4、陶瓷材料具有非常好的絕緣性能，在一定程度上避免了金屬材料的絕緣系數低造成LED燈具的安全隱患；

5、繼續采用成本較低的傳統鋁基板材和銅基板材，有效控制生產成本。

圖1是本實用新型的結構示意圖。

以下結合附圖和具體實施例對本實用新型進行詳細的說明。

本實用新型COB基板表面封裝器件由COB基板1、電路層2和反射面3構成。COB基板1為尺寸各異的鋁基板和銅基板，COB基板的表面鍍銀或鍍金。COB基板1設置電路層2，電路層2覆蓋有反射面3。反射面為白色陶瓷粉材料制成，具體為氧化鋁、氧化鈹或氮化鋁中一種。

為了提高封裝器件的散熱效果，還可在COB基板表面的鍍銀層或鍍金層上涂覆撓曲散熱薄膜，利用遠紅外線促進熱放射。