[實用新型]LED封裝器件有效
| 申請號： | 201320059652.3 | 申請日： | 2013-01-31 |
| 公開（公告）號： | CN203103351U | 公開（公告）日： | 2013-07-31 |
| 發明（設計）人： | 鄧自然 | 申請（專利權）人： | 佛山市順德區蜆華多媒體制品有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/52 | 分類號： | H01L33/52;H01L33/58 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 528000 廣東省佛山*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led 封裝 器件 | ||
【權利要求書】：
一種LED封裝器件，其特征在于：由COB基板、圍壩膠、折射率為1.50～1.51的灌封硅膠、LED晶片和折射率為1.40～1.41的硅膠透鏡組成；LED晶片布置于COB基板的中部，所述圍壩膠粘貼在COB基板上，灌封硅膠覆蓋在LED晶片的周圍，硅膠透鏡粘貼在灌封硅膠的周圍。
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