[實用新型]一種PCB電路板

有效

• 申請號: 201320059093.6
• 申請日: 2013-02-03
• 公開（公告）號: CN203120282U
• 公開（公告）日: 2013-08-07
• 發明（設計）人: 楊曉蘭
• 申請（專利權）人: 楊曉蘭
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 深圳市遠航專利商標事務所(普通合伙) 44276
• 代理人: 田志遠

技術領域

本實用新型涉及一種PCB電路板。

背景技術

隨著電子行業的飛速發展，電子產品微型化的趨勢日益明顯，一塊小小的電路板上可以放置很多元件。而元件遇水后往往會導致整個電路板的短路，進而損壞電路板，特別是用于一些野外的設備中的電路板，一旦設備外殼損壞，當遇到下雨等天氣時，由于損壞的外殼沒能完全阻止雨水進入到設備當中，進而導致雨水滲入到電路板上端，使電路板短路，損壞設備，嚴重的甚至發生火災等情況。而傳統的電路板設計結構，對防水這方面做的改進還不夠完善，無法更好的保證電路板的正常使用。故需對現有的電路板作進一步的技術改進。

發明內容

本實用新型所要解決的技術問題是為解決現有技術中PCB板防水效果差、散熱性能差，使用壽命短等缺陷，進而提供一種防水效果好，使用壽命長，散熱性能好的PCB電路板。

本實用新型是通過以下技術方案來實現的：一種PCB電路板，包括PCB板本體，及設置在PCB板本體上端的電子元器件，所述PCB板本體底部為平整面，所述PCB板本體上端面為兩端厚中間薄。

作為優選的技術方案，所述PCB板本體的中間處開設有一圓形通孔，開設此通孔可增加散熱性，且一定程度上節省了制作成本。

作為優選的技術方案，所述圓形通孔內置有海綿團，通過此海綿團的作用，用于吸收一些浸入的水分。

作為優選的技術方案，所述PCB板本體底部設有一鋁制基板，可幫助散發PCB板本體上傳遞過來的熱量。

作為優選的技術方案，所述鋁制基板與PCB板本體通過粘接劑連接。

作為優選的技術方案，所述電子元器件與PCB板本體的連接引腳處設有套環，通過套環作用可阻擋水分，防止電子元器件的短路，從另一方面也可對電子元器件的引腳進行保護，使引腳不易折斷。

作為優選的技術方案，所述套環為塑料套環，通過粘貼方式與PCB板本體相連。

本實用新型的有益效果是：將PCB板上端面設計成兩端厚中間薄的結構，且在中心處設置一圓形通孔內的海綿團，當電路板上端不慎浸水，其水通過重力作用流入圓形通孔，并利用海綿團將水吸收，本實用新型結構簡單，防水性、與散熱性均好于一般PCB板，進而增加了整個PCB板的使用壽命，適用于惡劣條件下。

附圖說明

為了易于說明，本實用新型由下述的具體實施例及附圖作以詳細描述。

圖1為本實用新型PCB電路板的結構示意圖；

圖2為本實用新型PCB電路板中套環的結構示意圖。

附圖標記說明：

1-PCB板本體，?2-電子元器件，?3-圓形通孔，?4-海綿團，?5-套環，?6-鋁制基板。

具體實施方式

如圖1和圖2所示，本實用新型的一種PCB電路板，包括PCB板本體1，及設置在PCB板本體1上端的電子元器件2，所述PCB板本體1底部為平整面，所述PCB板本體1上端面為兩端厚中間薄。

其中，所述PCB板本體1的中間處開設有一圓形通孔3，開設此通孔3可增加散熱性，且一定程度上節省了制作成本。

所述圓形通孔3內置有海綿團4，通過此海綿團4的作用，用于吸收一些浸入的水分。

所述PCB板本體1底部設有一鋁制基板6，可幫助散發PCB板本體1上傳遞過來的熱量。

所述鋁制基板6與PCB板本體1通過粘接劑連接。

所述電子元器件2與PCB板本體1的連接引腳處設有套環5，通過套環5作用可阻擋水分，防止電子元器件2的短路，從另一方面也可對電子元器件2的引腳進行保護，使引腳不易折斷。

所述套環5為塑料套環，通過粘貼方式與PCB板本體1相連。

當PCB板上端不慎進水時，少許量的水分由于PCB板兩邊厚中間薄的設計結構流入到中間處得圓形通孔3內，圓形通孔3內的海綿團4在一定程度上可吸收少許量的水分；且電子元器件2的引腳處增設有套環5，此套環5阻止了水分對電子元器件2引腳的直接接觸，從而放置了電路板的短路。

本實用新型的有益效果是：本實用新型結構簡單，散熱性能好，防水性能好，使用壽命長，適用于惡劣條件下。

以上所述，僅為本實用新型的具體實施方式，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何不經過創造性勞動想到的變化或替換，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。因此，本實用新型的保護范圍應該以權利要求書所限定的保護范圍為準。