[實(shí)用新型]COB面光源

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320057752.2
• 申請日: 2013-02-01
• 公開（公告）號: CN203099433U
• 公開（公告）日: 2013-07-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳結(jié)其
• 申請（專利權(quán)）人: 吳結(jié)其
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V23/06;F21Y101/02
• 代理公司: 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所 44237
• 代理人: 張全文

本實(shí)用新型涉及光源領(lǐng)域，尤其涉及一種COB面光源。

COB(Chip?on?Board)是將芯片直接封裝成集成電路的一種方式，其做法是將裸芯片直接黏著在電路板或基板上，并結(jié)合芯片黏著、導(dǎo)線或電極連接、應(yīng)用封膠技術(shù)等三項(xiàng)基本制作方法，有效將LED制造過程中的封裝與測試步驟，轉(zhuǎn)移到電路板組裝階段，此種封裝技術(shù)目前已被成熟的應(yīng)用于發(fā)光二極管（以下簡稱LED芯片）產(chǎn)品中。

將LED芯片直接封裝成集成電路形成的光源模塊簡稱COB面光源。COB面光源的光線柔和，亮度高，主要應(yīng)用于室內(nèi)照明領(lǐng)域，如LED球泡燈、LED射燈、LED筒燈、LED天花燈、LED軌道燈等LED照明燈具。

現(xiàn)有技術(shù)中的COB面光源主要包括成型有電路的基板、多個(gè)LED芯片；多個(gè)LED芯片黏著在基板上，并利用基板上的電路完成電連接，再經(jīng)涂覆膠層后完成封裝。COB面光源接通電源后，可產(chǎn)生光源。

而現(xiàn)有技術(shù)中的COB面光源的LED芯片連接方式為多個(gè)LED芯片串聯(lián)后形成串聯(lián)LED芯片組，再將該串聯(lián)LED芯片組兩端進(jìn)行并聯(lián)，因此，當(dāng)其中的任一LED芯片斷路之后，將造成該整個(gè)串聯(lián)LED芯片組斷路，于是該COB面光源的發(fā)光面形成一條暗線，嚴(yán)重影響了COB面光源的正常使用。

本實(shí)用新型的目的在于提供一種COB面光源，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)的COB面光源中任一LED芯片斷路之后造成該COB面光源的發(fā)光面形成暗線從而影響該COB面光源的正常使用的問題。

為此，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：

一種COB面光源，

包括基板以及多個(gè)LED芯片，

所述基板上相間隔設(shè)置至少三條互不導(dǎo)通的電路線，

所述基板上相間隔設(shè)置至少三條互不導(dǎo)通的電路線，

所述電路線中的其中一側(cè)的電路線接電源的正極、另外一側(cè)的電路線接電源的負(fù)極，

所述多個(gè)LED芯片導(dǎo)通連接于所述相間隔設(shè)置的電路線之間。

本實(shí)用新型提供的COB面光源，當(dāng)任一LED芯片斷路之后并不會造成COB面光源的發(fā)光面形成暗線，而僅在所述斷路的LED芯片處存在暗點(diǎn)，而所述暗點(diǎn)并不影響COB面光源的正常使用，甚至可以忽略該暗點(diǎn)。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的COB面光源的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的COB面光源的電路原理示意圖。

為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用于解釋本實(shí)用新型，并不用于限制本實(shí)用新型。

參照圖1、圖2，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的COB面光源的結(jié)構(gòu)示意圖、電路原理示意圖。

一種COB面光源，包括基板1以及多個(gè)LED芯片3，基板1上相間隔設(shè)置至少三條互不導(dǎo)通的電路線2，電路線2中的其中一側(cè)的電路線2接電源的正極、另外一側(cè)的電路線2接電源的負(fù)極，多個(gè)LED芯片3導(dǎo)通連接于相間隔設(shè)置的電路線2之間。

本實(shí)用新型實(shí)施例中，電路線2可以是印刷電路線或電鍍電路線。

該COB面光源，多個(gè)LED芯片3導(dǎo)通連接于相間隔設(shè)置的電路線2之間，可以理解為多個(gè)LED芯片3并聯(lián)形成并聯(lián)LED芯片組之后再進(jìn)行串聯(lián)。采用該連接方式，當(dāng)任一LED芯片3斷路之后并不會造成COB面光源的發(fā)光面形成暗線，而僅在斷路的LED芯片3處存在暗點(diǎn)，而該暗點(diǎn)并不影響COB面光源的正常使用，甚至可以忽略該暗點(diǎn)。

以上所述僅為本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例，并不用于限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的原理之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型保護(hù)的范圍之內(nèi)。