[實(shí)用新型]便于定位的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201320057304.2 | 申請(qǐng)日： | 2013-02-01 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN203118937U | 公開(kāi)（公告）日： | 2013-08-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張雄杰;何洪運(yùn);程琳 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 蘇州固锝電子股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/49 | 分類號(hào)： | H01L23/49;H01L23/492;H01L29/861 |
| 代理公司： | 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 32103 | 代理人： | 馬明渡 |
| 地址： | 215153 江蘇省蘇*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 便于 定位 半導(dǎo)體 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.?一種便于定位的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包括：第一引線條（1）、第二引線條（2）、連接片（3）和二極管芯片（4），該第一引線條（1）一端是與二極管芯片（4）連接的支撐區(qū)（5），所述二極管芯片（4）一端通過(guò)焊錫膏與該支撐區(qū)（5）電連接，第一引線條（1）另一端是引腳區(qū)（61），該第一引線條（1）的引腳區(qū)（61）作為所述整流器的電流傳輸端；
所述第二引線條（2）一端是與所述連接片（3）的第一焊接端（31）連接的焊接區(qū)（7），該第二引線條（2）另一端為引腳區(qū)（62），該第二引線條（2）的引腳區(qū)（62）作為所述整流器的電流傳輸端；
所述連接片（3）第二焊接端（32）與二極管芯片（4）另一端通過(guò)焊錫膏電連接；其特征在于：
所述第一引線條（1）的支撐區(qū)（5）與引腳區(qū)（61）之間區(qū)域設(shè)有一第一折彎處（9），從而使得第一引線條（1）的支撐區(qū)（5）低于引腳區(qū)（61）；
所述第二引線條（2）的焊接區(qū)（7）為一凹槽（10），此凹槽（10）兩側(cè)設(shè)有擋塊（8），所述凹槽（10）的深寬比為1：5~50；
所述連接片（3）的第一焊接端（31）為一第二折彎處（11），此第二折彎處（11）嵌入所述凹槽（10）內(nèi)，此第二折彎處（11）與第二焊接端（32）夾角為鈍角。
2.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第二折彎處（11）與第二焊接端（32）之間設(shè)置有若干個(gè)通孔（12）。
3.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第二折彎處（11）與第二焊接端（32）夾角為125°~145°。
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