[實用新型]半導體制冷器模擬PID溫控電路參數自動整定系統有效
| 申請號： | 201320057269.4 | 申請日： | 2013-01-31 |
| 公開（公告）號： | CN203133630U | 公開（公告）日： | 2013-08-14 |
| 發明（設計）人： | 劉云芳;傅雨田;李建偉;張曉 | 申請（專利權）人： | 中國科學院上海技術物理研究所 |
| 主分類號： | G05D23/20 | 分類號： | G05D23/20;G05B19/042 |
| 代理公司： | 上海新天專利代理有限公司 31213 | 代理人： | 郭英 |
| 地址： | 200083 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 制冷 模擬 pid 溫控 電路 參數 自動 系統 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體制冷器模擬PID溫控電路參數自動整定系統，由測溫模塊、模擬PID溫控模塊、熱電制冷驅動模塊、MCU主控制模塊以及上位機組成，其特征在于：?
所述的測溫模塊由溫度傳感器和測溫電路組成，溫度傳感器采用熱電偶、熱電阻、熱敏電阻或集成電路傳感器，測溫電路是橋式測溫或恒流源式測溫；?
所述的模擬PID溫控模塊由模擬PID電路和被控數字元器件組成，其中模擬PID電路采用模擬PI電路、模擬PD電路或模擬PID電路，被控數字元器件采用數字電位器或數字電容器；?
所述的熱電制冷驅動模塊由熱電制冷片、MOS管和散熱裝置組成，散熱裝置為銅塊熱傳導、風扇熱對流或水冷裝置；?
所述的MCU主控制模塊由MCU、ADC、DAC和串口通訊組成，其中MCU為單片機、DSP、ARM、FPGA、CPLD或PLC；?
所述的上位機由微型機及內置編程軟件構成，微型機與MCU的通訊端口是串口、USB總線、CAN總線、PCI總線或網絡接口。?
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