[實用新型]嵌入式存儲設備

有效

• 申請號: 201320055817.X
• 申請日: 2013-01-31
• 公開（公告）號: CN203118947U
• 公開（公告）日: 2013-08-07
• 發明（設計）人: 李志雄;胡宏輝;何宏
• 申請（專利權）人: 深圳市江波龍電子有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H05K1/18
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

1.一種嵌入式存儲設備，包括第一印刷電路板、置于所述第一印刷電路板上且與其電性連接的元器件以及將所述第一印刷電路板及元器件封裝于一體的封裝體，其特征在于：還包括第二印刷電路板，所述元器件至少有兩個，且所述元器件包括置于所述第一印刷電路板上的第一元器件及絕緣疊置于所述第一元器件上的第二元器件，所述第二印刷電路板疊置于所述第二元器件上，所述第一元器件與所述第一印刷電路板接觸的表面上設有第一焊盤，所述第一印刷電路板遠離所述第一元器件的表面上設有第二焊盤，所述第一元器件的第一焊盤連接第一導線，所述第一導線穿過所述第一印刷電路板與所述第二焊盤電連接，所述第二印刷電路板通過第二導線與所述第一印刷電路板電連接，所述第二印刷電路板通過第三導線與所述第二元器件電連接。

2.如權利要求1所述的嵌入式存儲設備，其特征在于：所述第一導線為兩排，所述兩排第一導線與所述第一元器件的第一焊盤電連接的一端分別連接于不同的焊點上，所述兩排第一導線與所述第二焊盤電連接的另一端分別連接于不同的焊點上。

3.如權利要求2所述的嵌入式存儲設備，其特征在于：所述第一印刷電路板上設有上、下貫穿的通槽，所述兩排第一導線穿過所述通槽。

4.如權利要求3所述的嵌入式存儲設備，其特征在于：所述第一印刷電路板第二焊盤所在的表面上且對應所述通槽處設有膠體，所述膠體上設有用于容置且保護所述第一導線與所述第二焊盤電連接焊點的凹槽。

5.如權利要求4所述的嵌入式存儲設備，其特征在于：所述第一印刷電路板第二焊盤所在的表面設有若干可與外部電子產品電連接的焊球。

6.如權利要求1至5中任一項所述的嵌入式存儲設備，其特征在于：所述第二元器件遠離所述第一元器件的表面設有第三焊盤，所述第一印刷電路板上與所述第二焊盤所在表面相對的另一表面設有第四焊盤，所述第二印刷電路板遠離所述第二元器件的表面設有第五焊盤，所述第二導線的一端與所述第二印刷電路板的第五焊盤電連接，所述第二導線的另一端與所述第一印刷電路板的第四焊盤電連接，所述第三導線的一端與所述第二印刷電路板的第五焊盤電連接，所述第三導線的另一端與所述第二元器件的第三焊盤電連接。

7.如權利要求6所述的嵌入式存儲設備，其特征在于：所述第二印刷電路板有兩個，且兩個第二印刷電路板之間設有間隙。

8.如權利要求7所述的嵌入式存儲設備，其特征在于：所述第一元器件與所述第二元器件均為DDR存儲器。