[實用新型]一種三相整流橋模塊

有效

• 申請號: 201320055422.X
• 申請日: 2013-01-31
• 公開（公告）號: CN203104305U
• 公開（公告）日: 2013-07-31
• 發明（設計）人: 范濤
• 申請（專利權）人: 浙江固馳電子有限公司
• 主分類號: H02M7/02
• 分類號: H02M7/02;H01L25/07;H01L23/367
• 代理公司: 浙江杭州金通專利事務所有限公司 33100
• 代理人: 柯利進

本實用新型涉及一種整流橋模塊，特別是一種三相整流橋模塊。

三相整流橋模塊有著體積小、重量輕、結構緊湊、外接線簡單、便于維護和安裝等優點。其內部通常由六個二極管組成橋路來實現把輸入的交流電壓轉化為輸出的直流電壓。在現有技術中，普通三相整流橋模塊封裝于絕緣外殼內，由二極管管芯、連橋和引出電極組成的整流橋橋架都是安裝在銅底板和陶瓷基片上，然后由硅凝膠和環氧樹脂封裝構成。現有技術的普通三相整流橋模塊目前還存在有以下若干缺點：1.制作時，銅底板、陶瓷基片和電極都要加定位后才能進行燒結，加工藝較復雜；2.由于陶瓷基片具有易碎性，封裝時要在產品表面注上一層與管芯高度相當的硅凝膠后，再注上環氧樹脂才能確保陶瓷基片不受損，并且加工過程中要進行多次高溫預熱和固化，制作成本高、生產效率低；3.陶瓷基片一般厚度為1mm，周邊絕緣寬度為0.9mm，燒結后陶瓷基片絕緣部分會沾有的松香殘留物清除難，加工較麻煩；4.銅底板、陶瓷基片材料成本高。

本實用新型主要為了解決上述普通三相整流橋模塊加工麻煩、成本較高的問題，新提供一種三相整流橋模塊，使其易加工、成本低。

本實用新型所述的一種三相整流橋模塊，包括設于外殼1內的二極管管芯、連橋和伸出外殼的引出電極，其特征是：所述外殼為金屬體，該外殼中分別設有兩金屬底板，兩金屬底板與外殼內底之間設有絕緣硅布和環氧樹脂底層，所述兩金屬底板上分別對稱焊接六個二極管管芯和兩輸出引出電極，三個輸入引出電極分別連接于三個連橋中間。

本實用新型中所述兩金屬底板與外殼內底之間設有兩條絕緣硅布，其寬和厚均分別為2mm和1mm。其成本低，制作方便。

本實用新型中所述的金屬底板為鍍銅鐵板。其材料成本低。

本實用新型的有益技術效果是：通過將六個二極管管芯分別直接焊接在分立的兩金屬底板上，以及在兩金屬底板與外殼內底之間設有絕緣硅布和環氧樹脂底層，使得本實用新型易加工、成本低。

圖１為本實用新型結構示意圖。

圖１為本實用新型結構示意圖。

圖2為本實用新型電路結構示意圖。

附圖標注說明：外殼1、金屬底板2、絕緣硅布3、二極管管芯4、連橋5、環氧樹脂底層6、安裝孔7、引出電極（8、9）。

如圖1、圖2所示一種三相整流橋模塊，包括設于外殼1內的二極管管芯4、連橋5和伸出外殼的引出電極（8、9），所述外殼1為金屬體，該外殼1中分別設有兩金屬底板2，兩金屬底板2與外殼1內底之間設有兩絕緣硅布3和環氧樹脂底層6，所述兩金屬底板2上分別對稱焊接六個二極管管芯4和兩輸出引出電極9，三個輸入引出電極8分別連接于三個連橋5中間。

所述的兩金屬底板2與外殼1內底之間設有的兩條絕緣硅布寬和厚均分別為2mm和1mm。其在加工過程中，預先把兩金屬底板2與外殼1內底之間墊空1mm，通過環氧樹脂灌注使兩金屬底板2下面與外殼1內底之間形成環氧樹脂底層，實現與外殼1內底絕緣。其加工成本低，制作方便。

所述金屬底板采用鍍銅鐵板。其鐵板材料成本比銅板低。而且所述金屬底板面積可以設計較大，散熱效果更好。所述外殼為金屬殼體，其同時起散熱器作用，以增強散熱效果。

本實用新型將六個二極管管芯分別直接對稱焊接在分立的兩金屬底板上，以及在兩金屬底板與外殼內底之間設有絕緣硅布和由灌注環氧樹脂形成的環氧樹脂底層，易加工、成本低。

本實用新型生產時，先將二極管、連橋分別焊接在兩金屬底板上組成橋架；然后在兩金屬底板下面中間墊上兩片2×1mm（寬×厚）的絕緣硅布后放置在外殼內；最后灌注環氧樹脂封裝成三相整流橋模塊。

應該理解到的是：上述實施例只是對本實用新型的說明，任何不超出本實用新型實質精神范圍內的發明創造，均落入本實用新型的保護范圍之內。