[實用新型]具有散熱圖案的基于金屬的印刷電路板

有效

• 申請號: 201320054358.3
• 申請日: 2013-01-31
• 公開（公告）號: CN203219608U
• 公開（公告）日: 2013-09-25
• 發明（設計）人: 李道光
• 申請（專利權）人: 光明半導體（天津）有限公司
• 主分類號: H05K1/05
• 分類號: H05K1/05;H01L33/64;H01L33/62
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 韓明星;金玉蘭

技術領域

本實用新型涉及基于金屬的印刷電路板，尤其涉及具有用于散熱的凹凸圖案的基于金屬的印刷電路板。?

背景技術

最近，隨著LED的應用領域擴大到照明領域，高效率和高輸出的發光二級管（LED）得到使用。LED具有與消耗電力成比例地產生高熱量的問題。LED中產生的熱量會縮短LED的使用壽命，對于除此之外的其他電子設備也會造成不良影響。據此，為了釋放LED中產生的熱量，使用基于金屬的印刷電路板（例如，金屬印刷電路板（MPCB）或金屬芯印刷電路板（MCPCB））。?

圖1為用于說明采用以往的MCPCB20的發光二級管模塊的概略的剖視圖。?

參照圖1，所述發光二級管模塊包括MCPCB20和發光元件30。所述MCPCB20包括金屬基底21、絕緣層23以及金屬層25，還可以包括阻焊膜27。?

金屬基底21通常由鋁形成，通過陽極氧化等，在金屬基底21上形成絕緣層23。然后，在絕緣層23上粘貼金屬層25（例如，銅薄膜），并將其圖案化而形成電路圖案。然后，為了防止在焊接發光元件30時，因焊料發生短路，在金屬層25上形成阻焊膜27。阻焊膜27具有露出需要焊接發光元件30的區域的開口部。?

由于所述MCPCB20的散熱效果出色，因此廣泛應用于高輸出LED的照明模塊之中。但是，由于以往的MCPCB20暴露于空氣中的部分為二維平面，因此與空氣的接觸面積被限定。因這種MCPCB20的表面結構，無法使散熱效果最大化。?

尤其，MCPCB20可粘貼在諸如散熱片的專門的散熱機構之上而使用，此時使用導熱膏(Thermal?Grease)或導熱膠帶(Thermal?Tape)，但導熱膏或導熱膠帶有可能會妨礙熱量從MCPCB傳遞至散熱片。?

而且，在特定產品中，可能難以使用散熱片，此時，僅依靠以往的MCPCB20無法充分地釋放熱量。?

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種具有改善的散熱性能的基于金屬的印刷電路板。?

根據本實用新型一實施例的基于金屬的印刷電路板，包括：具備上表面和下表面的金屬基底；位于所述金屬基底之上的絕緣層；位于所述絕緣層之上的金屬層，所述金屬基底在其下表面具有第一凹凸圖案，在其上表面局部具有第二凹凸圖案。通過所述第一凹凸圖案和所述第二凹凸圖案，金屬基底的表面積得到增加，據此與空氣的接觸面積得到增加，從而改善金屬基底的散熱性能。?

所述第一凹凸圖案可以是條紋圖案、凸塊圖案、格子紋圖案或波紋圖案。而且，所述第二凹凸圖案可以是條紋圖案、凸塊圖案、格子紋圖案或波紋圖案。所述第一凹凸圖案和第二凹凸圖案可利用化學蝕刻技術或物理加工技術（例如，V形掏槽、銑床、車床或激光加工技術）而形成。?

進而，所述金屬基底上表面的第二凹凸圖案可暴露于空氣之中。?

所述基于金屬的印刷電路板可包括金屬印刷電路板或金屬芯印刷電路板。尤其，所述基于金屬的印刷電路板可以是金屬芯印刷電路板。?

另外，所述基于金屬的印刷電路板還可以包括位于所述金屬層之上的阻焊膜，所述阻焊膜具有暴露所述金屬層的開口部。?

根據本實用新型的實施例，通過在上表面或下表面形成凹凸圖案，可改善基于金屬的印刷電路板的散熱性能，據此可改善采用所述基于金屬的印刷電路板的發光二級管模塊的可靠性。尤其，根據本實用新型實施例的基于金屬的印刷電路板可以在無法使用散熱片的產品中極大地改善發光二級管模塊?的散熱性能。?

附圖說明

圖1為用于說明根據現有技術的發光二級管模塊的概略的剖視圖。?

圖2為用于說明根據本實用新型一實施例的基于金屬的印刷電路板及應用此的發光二級管模塊的概略的剖視圖。?

圖3為示出形成于根據本實用新型實施例的基于金屬的印刷電路板的金屬基底下表面的各種凹凸圖案的概略的立體圖。?

具體實施方式

以下，參照附圖詳細說明本實用新型的實施例。下面說明的實施例作為向本領域技術人員充分地傳遞本實用新型的思想的示例而提供。因此，本實用新型并不局限于以下說明的實施例，可具體化為其他形態。而且在附圖中，為了便于說明，可夸張地表示構成要素的寬度、長度、厚度等。在整個說明書中，相同的附圖標記表示相同的構成要素。?

圖2為用于說明根據本實用新型一實施例的基于金屬的印刷電路板及應用此的發光二級管模塊的概略的剖視圖。?