[實用新型]一種新型灌封膠的電子產品

有效

• 申請號: 201320053989.3
• 申請日: 2013-01-23
• 公開（公告）號: CN203554840U
• 公開（公告）日: 2014-04-16
• 發明（設計）人: 羅天成
• 申請（專利權）人: 羅天成
• 主分類號: H05K5/06
• 分類號: H05K5/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種新型灌封膠的電子產品，尤其包括：一種新型的LED防水電源、IC邦定產品、灌膠封裝模組、是或包含線圈或線圈繞組的灌封膠電子產品。灌封膠包裹的元器件上有一層耐有機溶劑或有機物侵蝕的保護層。

技術背景

隨著科技的發展，灌封膠的電子產品廣泛的得到了使用，電子產品根據其結構或使用要求使用灌封膠封裝。

一直以來灌封膠電子產品，或外殼內注入灌封膠(也有叫做灌膠)或用灌封膠將裝配元器件灌封。由于灌封膠注入后將元器件、零件包裹并固化，同時為達到一定的要求這些固化后的灌膠材料非常的堅固和難以溶化。因此，當灌封膠產品在生產過程中需要返工、維修或使用過程中發生保修或維修時無法進行維修、返工只能將整個產品丟棄造成極大的浪費和污染。目前有一定的方法可以將固化的灌封膠材料清除，但清除固化的灌封膠的方法是會使用諸如：包括二氯甲烷、氯仿在內的鹵代烴、丙酮、石油醚、酯類等各種化學物質，因此會對元器件、零件造成腐蝕和損壞使得維修返工沒有意義，或者使用其他方法拆除灌封膠，但因灌封膠將元器件包裹膠粘用外力強拆會損壞元器件。由于不能返工、不能維修所以增加了灌封膠電子產品的生產和使用成本。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種能夠實現返工維修的新型灌封膠電子產品。

為了實現上述目的，本實用新型采用如下技術方案：

它包括灌封膠包裹的元器件和灌封膠層，灌封膠通常都凝固成一定硬度和強度的固體。其改進在于：所述的灌封膠膠層和元器件、零件間增加有介質層或介質膜，所述的介質層或膜先覆蓋或包裹元器件的表面然后在介質的表面覆蓋或包裹灌封膠或灌膠，介質層是可以從去除的介質層，當去除這層介質后，灌封膠或灌膠就失去對元器件的包裹或覆蓋從而實現將灌封膠或灌膠膠去除。比如設法將灌封膠或灌膠表面開一圈一定深度的開口直到剛好露出介質層，由于介質可以在元器件的表面去除，灌封膠或灌膠就可以從元器件表面分離出去，實現對電子產品的維修。又比如，在滴黑膠灌封邦定IC時，黑膠會將IC和邦定線包裹，當拆除黑膠時會將IC和邦定線一塊從基板上去除，所以當封膠后出現壞品IC無法維修只能丟棄，但是只要封膠前先用介質封閉邦定IC(包括銀線)再在介質表面滴上黑膠將介質和IC一起封閉，這樣，當鏟除黑膠時由于黑膠易于從介質表面去除同時IC和銀線受介質的保護因此去除黑膠不會對IC和銀線產生損害，然后將去除黑膠的邦定IC放入一定的液體中，介質被液體溶解去除，于是IC和銀線就被完好保存下來，這樣就有可能進行維修。一種情況是介質層對于元器件和灌封膠都易于去除。介質的去除包括：介質的溶解或熔解也包括分解也包括介質對元器件失去粘附力。一種情況，當使用一種溶劑包括復合溶劑去除灌封膠或灌膠時，這層可以從元器件表面去除的介質可以選擇對該溶劑或復合溶劑相對灌封膠或灌膠更具耐受性的材料來作為介質層或膜，這層材料最好還能隔離該溶劑或復合溶劑對元器件的侵蝕。最好介質層或膜這結構的存在當去除灌封膠層時不會對元器件、零件造成破壞，為使介質層或膜既可以從元器件表面去除又能實現一定的功能目的，如導熱/絕緣、耐溶劑或對元器件起保護等目的這層介質層或膜可以是復合層或復合膜，這層介質層或膜可以具有或復合有高導熱性能的材料或復合材料，包括但不限于：各種金屬氧化物或氮化物、碳納米管、碳化物，介質層或膜最好選用的含聚乙烯醇或含聚乙烯醇改性物的材料，聚乙烯醇改性物包括：聚乙烯醇接枝共聚改性物或聚乙烯醇共混改性物，同時這層保護層或膜可以是復合層或復合膜，這層保護層或膜可以是聚乙烯醇和其改性物以一定方式組成的復合層，這層保護層或膜可以具有或復合有高導熱性能的材料或復合材料，包括但不限于：各種金屬或非金屬氧化物或氮化物、碳納米管、碳化物，同時這層介質層或膜最好易于被諸如：水、酒精等物質或對元器件無腐蝕性、無破壞性的液體溶解或溶脹而去除或簡單的物理方法、化學方法去除，使灌封膠電子產品可以或易于實現返工和維修從而降低了生產和使用成本。綜上述，作為介質層或膜的材料的關鍵是可以去除，可以去除包括：易于溶解、易于熔解、在一定條件下易于分解如受熱、光、輻射或接觸某些物質而發生化學反應而分解，為使用一種在某些方面對元器件有損害的材料做介質可以使用兩種或多種材料復合使用，復合的材料包括天然或合成材料，如天然樹脂或合成樹脂、金屬、紙張、動植物產品或深加工產品，可以去除包括一定的方法下可以去除，比如：用一張一定厚度的紙將元器件包裹起來，在紙的表面施灌封膠，灌封膠凝固后形成一堅固的灌封膠層，去除灌封膠時可以用刀片或銑刀沿灌封膠一周劃開一圈，由于紙易于撕裂又和元器件不粘連易于分離因此這時可以容易地將灌封膠分開。為防止灌封膠的成分滲透紙與元器件發生粘連可以先用塑料薄膜將元器件包裹再包裹紙然后灌封膠。為使產品工作穩定，可以使用導熱裝置將元器件工作時產生的熱量導出，可以設置溫度傳感器或溫控開關防止過設計工作溫度的情況下工作。為了使產品可靠耐用或美觀或散熱良好，新型灌封膠電子產品的外殼可以采用有機或無機材料或復合材料，新型灌封膠的電子產品的外殼可采用具高導熱系數的陶瓷材料，如：金屬氧化物、氮化物陶瓷如：氧化鈹陶瓷，也可以采用覆蓋金剛石膜的材料，也可以采用復合金剛石膜陶瓷材料。為了使產品可靠耐用或美觀，新型灌封膠產品的外殼可以覆蓋保護層或裝飾層。