[實(shí)用新型]一種OLED面板封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320052626.8
• 申請(qǐng)日: 2013-01-30
• 公開（公告）號(hào): CN203085551U
• 公開（公告）日: 2013-07-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 唐凡;高昕偉;鄒成;李園利;高娟
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 四川虹視顯示技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H01L27/32
• 分類號(hào): H01L27/32
• 代理公司: 成都宏順專利代理事務(wù)所(普通合伙) 51227
• 代理人: 周永宏

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于平板顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種適用于大尺寸有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）面板的封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

有機(jī)電致發(fā)光二極管（OLED）是一種全固態(tài)、主動(dòng)發(fā)光、高亮度、高對(duì)比度、超薄超輕、低功耗、無(wú)視角限制、工作溫度范圍廣等特性，被認(rèn)為是下一代的平面顯示器新興應(yīng)用技術(shù)。然而，OLED中的有機(jī)發(fā)光材料和陰極對(duì)水蒸氣和氧氣非常敏感，很少量的水蒸氣和氧氣就能損害有機(jī)材料和陰極，使器件的發(fā)光性能劣化。因此在實(shí)際使用中需要對(duì)器件加以封裝使器件與水蒸汽及氧氣隔絕以延長(zhǎng)OLED的使用壽命。為了保證器件具有滿足商業(yè)應(yīng)用的使用壽命，在實(shí)際工程應(yīng)用中水蒸氣和氧氣的滲透率對(duì)器件封裝結(jié)構(gòu)要求分別應(yīng)低于10^-6g/m²/day（克每平方米每天）和10^-3cc/m²/day（毫升每平方米每天）的水平。

目前用于OLED封裝的常用的一種方法是采用不同類型的環(huán)氧樹脂、無(wú)機(jī)材料和/或通過(guò)紫外光固化后形成密封的有機(jī)材料，這種密封方法通常能在小尺寸面板封裝中提供良好的機(jī)械強(qiáng)度，工藝技術(shù)成熟，在行業(yè)內(nèi)廣泛使用。

如圖1a所示為傳統(tǒng)的OLED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板11、連接電極12、有機(jī)發(fā)光二極管13、蓋板14及密封膠15；其中，密封膠15沿著蓋板14邊緣涂布形成環(huán)形，基板與蓋板通過(guò)密封膠粘接在一起，并形成一密閉空腔，所述密閉空腔可以使有機(jī)發(fā)光二極管13與外界空氣及水分隔絕。通常密封膠15寬度約為1～2mm，厚度h1約為6～100um。如圖1b所示為一種較大尺寸的有機(jī)發(fā)光二極管面板，在面板的使用過(guò)程中，當(dāng)蓋板和/或基板受到局部擠壓的時(shí)候（實(shí)際這種擠壓會(huì)經(jīng)常存在，比如說(shuō)重力作用下基板或蓋板下垂），會(huì)使蓋板14和基板上的有機(jī)發(fā)光二極管13接觸，從而使有機(jī)發(fā)光二極管受到擠壓而損壞。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型為了解決現(xiàn)有的OLED面板封裝結(jié)構(gòu)容易因受到局部擠壓而損壞有機(jī)發(fā)光二極管的不足，提出了一種OLED面板封裝結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：一種OLED面板封裝結(jié)構(gòu)，包括蓋板、基板、有機(jī)發(fā)光二極管和電極，其中，所述有機(jī)發(fā)光二極管置于基板上，電極與有機(jī)發(fā)光二極管連接；其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)還包括物理間隔，物理間隔為厚度均一的環(huán)狀結(jié)構(gòu)，所述基板與物理間隔之間以及物理間隔與蓋板之間均通過(guò)密封膠粘接在一起形成一密閉空腔，有機(jī)發(fā)光二極管位于該密閉空腔內(nèi)。

進(jìn)一步的，上述物理間隔與基板和蓋板粘接的平面為粗糙平面。

更進(jìn)一步的，上述密封膠為壓敏膠。

本實(shí)用新型的有益效果在于：本OLED面板封裝結(jié)構(gòu)通過(guò)在基板和蓋板之間設(shè)置物理間隔，能起到分隔基板和蓋板的作用，增大基板和蓋板間的間距，在蓋板受外力發(fā)生形變的時(shí)候，蓋板接觸不到有機(jī)發(fā)光二極管器件，可以有效保護(hù)有機(jī)發(fā)光二極管免受損害；同時(shí)采用密封膠粘結(jié)物理間隔、基板和蓋板不僅具有能滿足器件對(duì)水蒸氣和氧氣的阻隔要求，而且具有良好機(jī)械強(qiáng)度，并且工藝簡(jiǎn)單易于實(shí)現(xiàn)；由于物理間隔的上下表面經(jīng)過(guò)粗造化處理，增大了物理間隔與密封膠的接觸面積，有利于進(jìn)一步提高密封膠粘接的堅(jiān)固性。

附圖說(shuō)明

圖1a是傳統(tǒng)蓋板封裝器件側(cè)剖面圖。

圖1b是傳統(tǒng)蓋板封裝器件受力擠壓后的側(cè)剖面圖。

圖2a是本發(fā)明方案的側(cè)剖面圖。

圖2b是本發(fā)明方案中物理間隔的示意圖。

圖2c是本發(fā)明方案封裝后蓋在受外力變形后器件的側(cè)剖面圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步說(shuō)明。