[實(shí)用新型]散熱結(jié)構(gòu)及包括該散熱結(jié)構(gòu)的裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320052423.9
• 申請(qǐng)日: 2013-01-30
• 公開（公告）號(hào): CN203225978U
• 公開（公告）日: 2013-10-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 彭繼平;曾文輝;滕飛;唐啟明;黃政權(quán);陳正強(qiáng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 華為技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20
• 代理公司: 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 劉芳

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及散熱技術(shù)，尤其涉及一種散熱結(jié)構(gòu)及包括該散熱結(jié)構(gòu)的裝置。

背景技術(shù)

功率元件在工作過程中產(chǎn)生的熱量需要及時(shí)散發(fā)，以保證功率元件的正常工作；比如，隨著芯片向高集成度和高功率方向發(fā)展，散熱越來越成為其瓶頸。當(dāng)前的方法一般是在芯片上表面安裝散熱器，然后通過自然散熱或風(fēng)扇強(qiáng)迫對(duì)流將芯片的熱量耗散在空氣中。但是對(duì)于感光芯片，由于其前端為玻璃（光線需要通過玻璃），因此其前端無(wú)法布置散熱器。

當(dāng)前的方案是直接將感光芯片的底部安裝在印刷電路板（Printed?Circuit?Board，簡(jiǎn)稱：PCB）上，并在PCB上增加過孔，將感光芯片產(chǎn)生的熱量通過該過孔傳導(dǎo)到PCB另一側(cè)的散熱器，散熱器與感光芯片所在裝置的金屬外殼連接，最終將熱量散布到空氣中。為了進(jìn)一步提高對(duì)于感光芯片的散熱效率，還提供了另一種散熱結(jié)構(gòu)，例如，在PCB上與感光芯片底部相對(duì)的部分鑲嵌一塊厚度和PCB相同的導(dǎo)熱銅塊，使得該銅塊的一面接觸感光芯片的底部，另一面接觸散熱器，這樣由于銅塊和感光芯片的接觸面積增大而使得散熱效率提高。

但是，由于感光芯片需要調(diào)節(jié)焦距而移動(dòng)，為了滿足芯片的移動(dòng)需求，上述散熱結(jié)構(gòu)中的散熱器有兩種安裝方式：基于散熱器的兩端分別連接PCB中的銅塊和裝置外殼，一種方式是將散熱器安裝在PCB上，這樣PCB和散熱器能夠隨感光芯片的調(diào)節(jié)一起移動(dòng)，但是散熱器移動(dòng)后將無(wú)法貼殼，即無(wú)法與裝置外殼保持良好接觸，從而使得散熱能力大大降低；另一種方式是將散熱器安裝在外殼上，由于利用了外殼的散熱面積，使得散熱能力大大增強(qiáng)，但是，感光芯片調(diào)節(jié)時(shí)，會(huì)使得散熱器和PCB上的嵌銅部分無(wú)法良好的接觸，也使得散熱能力下降。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型提供一種散熱結(jié)構(gòu)及包括該散熱結(jié)構(gòu)的裝置，以在滿足功率元件的距離調(diào)節(jié)需求下提高對(duì)功率元件的散熱能力。

第一方面，提供一種散熱結(jié)構(gòu)，包括：印刷電路板、安裝在所述印刷電路板上的功率元件、外殼、以及用于將所述功率元件的熱量從所述印刷電路板傳導(dǎo)至所述外殼的散熱器；

所述印刷電路板上與所述功率元件相對(duì)的位置嵌入導(dǎo)熱塊，所述導(dǎo)熱塊具有與所述印刷電路板相同的厚度，所述功率元件與所述導(dǎo)熱塊接觸；

所述散熱器分別與所述導(dǎo)熱塊和所述外殼連接，且所述散熱器能夠隨著所述印刷電路板的移動(dòng)適應(yīng)性形變。

結(jié)合第一方面，在第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述散熱器包括：用于與所述導(dǎo)熱塊連接的第一端、以及用于與所述外殼連接的第二端；所述第一端固定在第一金屬塊上，所述第一金屬塊連接所述導(dǎo)熱塊；所述第二端固定在第二金屬塊上，所述第二金屬塊連接所述外殼。

結(jié)合第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一金屬塊上設(shè)置有第一安裝槽，所述散熱器的第一端嵌入所述第一安裝槽；所述第二金屬塊上設(shè)置有第二安裝槽，所述散熱器的第二端嵌入所述第二安裝槽。

結(jié)合第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一金屬塊與所述導(dǎo)熱塊焊接或者通過螺釘連接。

結(jié)合第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第二金屬塊與所述外殼焊接或者通過螺釘連接。

結(jié)合第一方面、或者第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式至第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中的任意一種，在第五種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述散熱器的形狀為U型或V型。

結(jié)合第一方面，在第六種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述散熱器與所述外殼通過至少兩個(gè)接觸部進(jìn)行連接。

第二方面，提供一種工作裝置，包括本實(shí)用新型所述的散熱結(jié)構(gòu)。

結(jié)合第二方面，在第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述工作裝置，還包括：工作元件，所述工作元件安裝在所述散熱結(jié)構(gòu)中的印刷電路板上，且所述工作元件與所述印刷電路板之間通過調(diào)節(jié)螺釘和調(diào)節(jié)彈簧連接。

本實(shí)用新型提供的散熱結(jié)構(gòu)及包括該散熱結(jié)構(gòu)的裝置的技術(shù)效果是：通過將分別連接印刷電路板的導(dǎo)熱塊與外殼的散熱器，設(shè)計(jì)成能夠隨著所述印刷電路板的移動(dòng)適應(yīng)性形變的結(jié)構(gòu)，就可以保證在功率元件的距離調(diào)節(jié)時(shí)也維持與導(dǎo)熱塊和外殼的良好接觸，從而相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)提高了散熱能力。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型散熱結(jié)構(gòu)一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型散熱結(jié)構(gòu)另一實(shí)施例的安裝前示意圖；

圖3為本實(shí)用新型散熱結(jié)構(gòu)另一實(shí)施例的安裝后示意圖；

圖4為圖3中的A區(qū)域放大圖；

圖5為本實(shí)用新型散熱結(jié)構(gòu)又一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本實(shí)用新型散熱結(jié)構(gòu)又一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為本實(shí)用新型工作裝置實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。