[實用新型]一種移動終端殼體和移動終端有效
| 申請號: | 201320050237.1 | 申請日: | 2013-01-29 |
| 公開(公告)號: | CN203039760U | 公開(公告)日: | 2013-07-03 |
| 發明(設計)人: | 顏克勝;李竹新;史江通 | 申請(專利權)人: | 北京小米科技有限責任公司 |
| 主分類號: | H04M1/02 | 分類號: | H04M1/02;G06F1/16 |
| 代理公司: | 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291 | 代理人: | 黃志華 |
| 地址: | 100102 北京市朝陽區*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 移動 終端 殼體 | ||
技術領域
本實用新型涉及通訊設備技術領域,特別是涉及一種移動終端殼體和移動終端。
背景技術
隨著科技的不斷進步,各類移動終端(例如手機、筆記本、平板電腦等)得到了日新月異的發展。以手機為例,隨著用戶需求的不斷提高,其結構、樣式、性能等各個方面的更新也日益頻繁。
通常,手機的標準配置中都設有耳機孔,該耳機孔裸露于外界環境中。其技術缺陷在于,如果用戶未計劃使用該耳機孔,該耳機孔將一直裸露于外界環境中,久而久之,耳機孔內會積聚較多的灰塵,這不但影響到手機的美觀,而且,一旦日后用戶需要使用該耳機孔,積聚的灰塵可能導致耳機插頭與耳機孔接觸不良,從而嚴重影響到手機的使用性能。
實用新型內容
本實用新型提供了一種移動終端殼體和移動終端,以提高用戶在使用移動終端時相關接口的連接可靠性。
本實用新型移動終端殼體,包括:
殼體本體,具有與所述移動終端的輸入輸出接口位置對應的孔;
半切膜,固定于所述殼體本體,具有與所述殼體本體的孔位置對應的半切痕。
優選的,所述半切膜為模內鑲件注塑半切膜。
較佳的,所述半切膜為真皮半切膜或人造皮革半切膜。
可選的,所述移動終端的輸入輸出接口為耳機接口、話筒接口或USB接口。
本實用新型移動終端,包括前述任一技術方案所述的移動終端殼體。
在本實用新型技術方案中,半切膜固定于殼體本體并具有與殼體本體的孔位置對應的半切痕,當用戶未計劃使用該處的輸入輸出接口時,該半切膜可一直將內部接口密封,防塵防水的效果較好,并且較為美觀;當用戶開始計劃使用該輸入輸出接口時,可以使用任意尖銳物將半切膜沿半切痕撕裂去除,露出移動終端的輸入輸出接口,因此,該方案大大提高了用戶在使用移動終端時相關接口的連接可靠性。
附圖說明
圖1為本實用新型一實施例的移動終端殼體立體結構示意圖;
圖2為圖1的A處局部放大示意圖;
圖3為圖2的半切膜脫落示意圖;
圖4為圖2的半切膜脫落后示意圖;
圖5為本實用新型另一實施例的移動終端殼體立體結構示意圖;
圖6為圖5的B處局部放大示意圖;
圖7為圖6的半切膜脫落示意圖;
圖8為圖6的半切膜脫落后示意圖。
附圖標記:
1-殼體本體????2-孔??????????????3-半切膜
4-半切痕??????5-輸入輸出接口
具體實施方式
為了提高用戶在使用移動終端時相關接口的連接可靠性,本實用新型實施例提供了一種移動終端殼體和移動終端。在該技術方案中,半切膜固定于殼體本體并具有與殼體本體的孔位置對應的半切痕,當用戶未計劃使用該處的輸入輸出接口時,該半切膜可一直將內部接口密封,當用戶開始計劃使用該輸入輸出接口時,可以使用任意尖銳物將半切膜沿半切痕撕裂去除,露出移動終端的輸入輸出接口,因此,該方案大大提高了用戶在使用移動終端時相關接口的連接可靠性。為使本實用新型的目的、技術方案和優點更加清楚,以下舉具體實施例對本實用新型作進一步詳細說明。
如圖1至圖4所示實施例,本實用新型移動終端殼體,包括:
殼體本體1,具有與所述移動終端的輸入輸出接口5位置對應的孔2;
半切膜3,固定于所述殼體本體1,具有與所述殼體本體1的孔2位置對應的半切痕4。
本實用新型所述移動終端的具體類型不限,例如可以為手機、筆記本、平板電腦等等。所述移動終端的輸入輸出接口5的具體類型也不受限制,例如可以為耳機接口、話筒接口或USB接口等等,這些接口對于某些用戶可能并不是頻繁使用或者需要限制使用,因此,在未計劃使用時,半切膜可一直將內部接口密封。
在圖1至圖4所示的實施例中,輸入輸出接口5為手機的耳機接口,而在圖5至圖8所示的實施例中,輸入輸出接口5為手機的USB接口。同一個移動終端的多個輸入輸出接口根據需要均可采用本方案結構。
“半切”是一種被廣泛應用于標識類產品的打印設備中的技術。例如,采用半切技術對由標簽紙和底紙重疊在一起構成的紙片(其中標簽紙位于紙片上方)進行切割時,可以達到使標簽紙切斷而底紙不被切斷的效果。舉例而言,常用的一些不干膠和紋身貼等都采用了該工藝進行切割。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于北京小米科技有限責任公司,未經北京小米科技有限責任公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201320050237.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





